近年來(lái)，中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)充較快。而2015年本土LED封裝企業(yè)規(guī)模合計(jì)有望超過(guò)600億。

　　木林森照明事業(yè)部總經(jīng)理林紀(jì)良

　　實(shí)際上，在封裝行業(yè)，多元化的產(chǎn)業(yè)鏈需求使封裝企業(yè)已經(jīng)無(wú)法依靠單體滿足市場(chǎng)上所有的訂單，作為封裝企業(yè)，只有做好市場(chǎng)定位，才能實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品專業(yè)化和低成本。

　　PHILIPS LUMILEDS亞洲區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍

　　未來(lái)封裝環(huán)節(jié)能不能降低成本對(duì)于整個(gè)企業(yè)成本的降低是關(guān)鍵性的。而且LED客戶的需求一直非常復(fù)雜，這些都是封裝企業(yè)的機(jī)會(huì)。

　　立洋光電總經(jīng)理屈軍毅

　　2015年，LED照明燈具的市場(chǎng)價(jià)格可能會(huì)降至2010年的1/3，屆時(shí)LED的滲透率將上升至50%，據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，LED照明極有可能占據(jù)超過(guò)75%的市場(chǎng)占有率。”

　　晶臺(tái)股份總經(jīng)理龔文

　　就封裝行業(yè)而言，我國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)目前的主要供貨仍集中在中低端產(chǎn)品，高端封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)涉足較少。正因如此，就要求我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)積極開發(fā)市場(chǎng)需求的中高端封裝技術(shù)，抓住商機(jī)，有明確的企業(yè)定位。

　　晶科電子有限公司總裁肖國(guó)偉

　　當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外多家知名LED企業(yè)均開始投入到CSP(Chip Scale Package)級(jí)封裝的研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中，并且市面上已有不少的光源成品出現(xiàn)。同時(shí)，在產(chǎn)品應(yīng)用端，也有一部分的燈具企業(yè)開始嘗試CSP光源在路燈等領(lǐng)域的應(yīng)用。大家對(duì)此種先進(jìn)的封裝形式都較為看好，認(rèn)為它將是未來(lái)的趨勢(shì)。

　　格天光電LED事業(yè)部總經(jīng)理鄭先濤

　　覆晶的高密度集成模組非常適合專業(yè)領(lǐng)域，比如舞臺(tái)、汽車、投影、特種照明如探照燈等特種照明市場(chǎng)。未來(lái)實(shí)現(xiàn)向下及向外延伸、不斷創(chuàng)新改變模式、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、由制造業(yè)服務(wù)業(yè)轉(zhuǎn)變，將成為L(zhǎng)ED封裝企業(yè)走向更高、更遠(yuǎn)的直通車。