3、LED支架技術(shù)

　　LED支架成本主要由電鍍、銅材和塑膠料構(gòu)成，而銅材穩(wěn)定，只能寄希望于電鍍方式、鍍層厚度的更改以及塑膠水口料的回收利用。支架在LED光源中所占比重僅次于芯片，2014年支架在鍍層減薄和水口料回收利用方面已全面開花，產(chǎn)品型號也五花八門，15年這種趨勢會更明顯，部分支架公司甚至已經(jīng)在嘗試PCT水口料的回收。在更改電鍍方式、降低鍍層厚度及利用水口料的情況下仍能保持產(chǎn)品高的可靠性需要各封裝公司拿出慧眼辨別，否則適得其反，出現(xiàn)品質(zhì)客訴在所難免。

　　4、LED封裝技術(shù)

　　提升單顆LED光源功率和光通量的趨勢在2015年年初就來勢洶洶，尤其在TV背光源應(yīng)用中其將成為主流。比如32吋LED電視，以直下式方案而言，2014年采用3*8方案，單顆光源驅(qū)動功率為1W，2015年則采用2*7方案，單顆LED光源驅(qū)動功率逼近2W;在側(cè)入式中也有類似方案，不再詳述。

　　沸沸揚揚的PCT與EMC方向之爭老生常談，相信隨著封裝光源應(yīng)用的深入、細化，在15年會有明確結(jié)論。

　　拼供應(yīng)鏈

　　近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)流行站隊說，想發(fā)展就得抱條粗腿，這股風氣正彌漫在LED封裝行業(yè)。LED封裝行業(yè)最直接關(guān)聯(lián)的是封裝原材料及封裝機臺，各封裝企業(yè)想發(fā)展均繞不開這兩大領(lǐng)域，可謂殊途同歸，誰能得到封裝原物料及封裝機臺廠商的鼎力支持誰就能掌握至為關(guān)鍵的控價權(quán)。

　　臺灣及國際LED封裝企業(yè)起步早，與與之相關(guān)聯(lián)的供應(yīng)鏈已經(jīng)建立牢不可破的關(guān)系，加之這些廠商本身有足夠的產(chǎn)量做支撐，又有很強的自我保護意識，雙方往往簽署保密協(xié)議，在原物料、新機臺、新工藝開發(fā)方面占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。通常這方面的優(yōu)勢是隱形的，易被國內(nèi)競爭對手忽略，隨著時間的推移，薄弱的供應(yīng)鏈管理成為國內(nèi)LED封裝企業(yè)的軟肋，國內(nèi)企業(yè)對供應(yīng)鏈掌控的欲望越來越強烈。而經(jīng)過14年多起跑路事件，LED供應(yīng)商風聲鶴唳草木皆兵，都希望選擇可靠的合作伙伴。

　　國內(nèi)LED封裝企業(yè)對供應(yīng)鏈管理最先領(lǐng)悟、最先發(fā)力的屬鴻利光電。2014年鴻利收購斯邁得，看重的是后者具有EMC系列支架設(shè)計及制造能力，希望憑此切入EMC封裝領(lǐng)域。其對東莞良友的控股表明其急切想降低占據(jù)封裝光源30%成本的支架成本。相對于芯片公司，鴻利處于劣勢，但為了爭奪國際照明大廠訂單，鴻利選擇和三安光電抱團來對抗晶電系。

　　隨著國內(nèi)LED封裝企業(yè)的發(fā)展壯大，在不遠的將來國內(nèi)LED封裝企業(yè)必能取得和國際LED封裝企業(yè)同等話語權(quán)和議價權(quán)。

　　拼應(yīng)用

　　2014年之前的封裝企業(yè)相對來說比較單一，專注于光源供應(yīng)商身份，為了擴大市占率不惜掀起價格戰(zhàn)，到頭來增收不增利，眼巴巴看著下游燈具企業(yè)賺得盆滿缽滿。痛定思痛，有實力的LED封裝企業(yè)將觸角延伸到了燈具應(yīng)用領(lǐng)域，在初步嘗到甜頭后，2015年封裝企業(yè)深入應(yīng)用領(lǐng)域的觸角將會更長、更廣。

　　在應(yīng)用方面已有所斬獲的封裝企業(yè)有鴻利和國星等，鴻利14年不遺余力推廣其萊迪亞品牌燈具子公司，國星光電更是推出國星牌LED燈管、球泡燈等系列照明燈具，并取得了不錯的銷售。而最具戲劇性和行業(yè)津津樂道的當屬德豪順達并購國內(nèi)最大的雷士照明燈具公司。

　　而對于還沒有切入或短期內(nèi)暫不打算介入應(yīng)用領(lǐng)域的封裝企業(yè)加強與下游應(yīng)用公司的密切合作，開發(fā)新光源、新應(yīng)用迫在眉睫。比如極具性價比的0.5W EMC 3014由于點光源特性強暫無合適的應(yīng)用，筆者通過研究認為，通過合適的電源及燈罩匹配可以利用0.5W EMC 3014制作光學效果較好的7~10W球泡燈，此類光源若能成功應(yīng)用，定能為封裝企業(yè)增加營收。此類案例不勝枚舉，關(guān)鍵在于深入挖掘、開發(fā)。

　　【結(jié)語】可以預(yù)見的是，2015年LED封裝輔料價格下降幅度遠不如14年明顯，仍按照14年的發(fā)展思路必將陷入虧損的泥淖。筆者認為：2015年LED封裝可以拼技術(shù)，低成本芯片技術(shù)、LED合金線、銅線開發(fā)技術(shù)、低成本LED支架開發(fā)技術(shù)、LED封裝技術(shù);可以拼供應(yīng)鏈管理、拼應(yīng)用，以多元化發(fā)展來抵御潛在的風險。

　　參考文獻：

　　[1] 臺灣樂金股份有限公司宣講資料。

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