進入數字化時代，在技術面前，一切傳統都可能被顛覆。速度驚人的技術創新，不僅可顛覆傳統的產業形態，也或觸發體制的變革。具有電子屬性的LED行業也不例外，隨著用戶對于產品簡潔化及性價比最大化的不斷追求，催生出了“無封裝”、 “無電源”、“無散熱”三種創新技術，業內俗稱為“三無”產品。

　　而 “三無”產品就如同一個攪局者，引起了業內外人士關于創新與實用的熱烈討論，它們是趨勢還是過眼云煙?亦或是一種理想化的概念、過度宣傳的營銷噱頭?還是將顛覆傳統的創新工藝?阿拉丁新聞中心特梳理了業內對此的各種爭論，與行業專家共同探討真正的“三無”產品……

　　“無封裝”：應用之路逐漸明朗

　　近一兩年，關于“無封裝”技術的討論從未停止過，上下游企業也紛紛試水無封裝芯片應用項目，無封裝芯片應用技術似乎向實質應用階段又邁進一步。與此同時，觀點加持也使這項技術討論成為LED照明行業最熱門的話題之一。

　　新技術總是在不斷取代傳統工藝，封裝行業也是如此，“無封裝”、“免封裝”概念一度“甚囂塵上”，引起一陣猜疑和恐慌，市場對“無封裝”的未來前景也莫衷一是。

　　LED無封裝技術是猛獸還是福音?傳統封裝企業是否會被取代?未來的市場規模究竟多大?我們一一解讀。

　　市場畫餅：封裝行業革新“一大步”

　　現階段來說，所謂的“無封裝”或者“免封裝”實際上是芯片級封裝，從技術工藝方面看，其采用倒裝芯片(Flip chip：一種無引腳結構，一般含有電路單元)直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線、無支架，簡化生產流程，從而降低生產成本，同時封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

　　無封裝芯片并不是真正免去封裝環節，本質上是區別于以往傳統封裝形式的全新封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級，故稱芯片級封裝。“所謂的無封裝，如果從技術基礎上來講，準確的說，它是先進芯片的技術和封裝技術的垂直整合。”晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉一言以蔽之。

　　深圳市晟碟綠色集成科技有限公司總經理陳亨由則以更具體的數據道出“無封裝”：“‘無封裝’即晶圓的晶圓體體積與后面封裝出來的體積，不能高于1.1倍。”

　　據記者翻閱資料了解到，無封裝芯片的優勢主要體現在以下幾個方面：

　　一、符合LED照明應用微型化趨勢。無封裝芯片尺寸更小，可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創新設計將更自由;

　　二、在光通量相等的情況，減少發光面可提高光密度，使得光效更高;

　　三、無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應用，性價比和成本優勢更明顯;

　　四、相比原來的COB封裝，無封裝芯片安全性和可靠性更高，承受力是原來的數十倍;

　　五、封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規格的芯片能夠承受的電流量更大，且使用的薄膜熒光粉技術，光色一致性也較好。

　　無封裝芯片“來勢洶洶”，浪濤席卷傳統封裝企業，晶元光電營銷中心協理林依達則直言：“芯片級封裝現在看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。”

　　當然，“無封裝”技術的重大突破可以算是LED封裝行業革新的“一大步”，國內市場出現的EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術讓“無封裝”從理想到接近現實，“代表了LED未來發展的一個重要方向”。

　　三星LED中國區總經理唐國慶同樣看好無封裝芯片的前景，他認為無封裝芯片的誕生，讓上游芯片企業直接對接下游應用企業，實現了產業鏈的整合及產業鏈的縮短，從長遠看成本優勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。

　　技術軟肋 ：目前無封裝技術只是“一小步”

　　在科銳中國區市場推廣總監林鐵看來，芯片級封裝一直宣稱的“成本優勢”并不具有多大的說服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡易性：一是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，增加了芯片制成的難度，并不利于產品生產的良率，原有的生產設備開始變得不適用，增加新設備的購置成本;二是企業要摸索新的工藝，對產線工人的技術要求更高，增加培訓成本。總的來說，就目前的成品來看，芯片級封裝并沒有明顯的性能優勢。

　　“站在應用端的角度來看，不管是哪一種技術，最主要還是看性價比。”歐司朗亞太區高級總監張科認為，“目前芯片級封裝產品或者系統的價格沒有明顯的優勢，甚至比傳統封裝技術更貴，但其優點就是尺寸更小，更加密集，在某些高光效高密度的領域上會有出色的表現。”

　　“為什么要做芯片級封裝，實質上是1美元或者1元人民幣能買到多少流明。我認為芯片級封裝把倒裝芯片的工藝往上提升一步，變得更小更便宜。今年的倒裝芯片更平民化，更方便使用，與SMD封裝更加接近。” 德豪潤達LED芯片事業部副總裁莫慶偉顯得比較樂觀，“芯片級封裝可以實現非常大的發光角度，以實驗室例子來說，日光燈管用芯片級封裝去代替，就可以避免普通燈光發光角度偏窄而導致的黑色區域。”

　　“目前來看，雖然存在一些技術上的難關，但無封裝有其獨特優勢，散熱性好、可信賴度高、發光角度大，其市場前景應該被看好，”深圳市超頻三科技有限公司董事長杜建軍對阿拉丁新聞中心記者表示，“市場應該對其有更大的包容性，無封裝在光效、性能、壽命等方面具有更突出的表現，企業不應在這項新技術革新中缺位”。

　　杜建軍認為，現在LED燈具的發展趨向一體化，隨著燈具散熱面積限制因素越來越小，芯片級封裝完全可以發揮其大電流高光通量的優勢，雖然目前還不能完全替代封裝市場，但在未來2-3年會有更合適的時機進入市場。

　　無封裝芯片概念雖被行業熱炒，但目前業內真正了解和應用無封裝芯片的企業不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用，就算是已有成品的企業，但真正做到量產的寥寥可數。目前無封裝技術只是LED封裝產業端突破的一小步，真正的革新還待技術的完善及市場的驗證。

　　背光產業“開花” 無封裝應用之路逐漸明朗

　　立體光電總經理程勝鵬表示，因為芯片級封裝發光角度大的優勢，2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，這兩年會爆發一些替代性市場，市占率大概會有10%，。

　　從照明市場來看，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而芯片級封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵芯片級封裝還有待商榷。莫慶偉表示，“未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會降到40%，大功率則只占到20%，大功率領域只有一部分被無封裝技術替代，這個比例為10%左右。”

　　雖然目前主流的通用照明產品上還沒有大規模的應用，但是在背光產業上的應用卻是如火如荼，朗明納斯中國區銷售總監房寧表示，無封裝可以用更少的芯片數量激發更高的光通量，通過透鏡改變它的光組結構來達到更大的覆蓋范圍，通過CSP封裝工藝，背光產品成本可以降低到原來的一半，從以前的7-8美金降低到現在的3-4美金。

　　房寧認為，在背光產業上，CSP算是對LED產業的一個較大提升。相較于傳統封裝結構，無金線封裝技術保證了產品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優點，更能發揮LED的優勢，同時，它省去了封裝固晶、打線的環節，從理論上來說LED的成本降低，利于LED產品的在市場的進一步普及。

　　相對于整體封裝市場規模而言，“無封裝”優勢明顯，但依然勢單力薄。“以電視背光領域的應用來說，目前某品牌的拳頭產品37寸，數百萬臺產品，每臺所需的器件數量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場和封裝市場，芯片級封裝所占的比重還是很小的。”林依達認為，無封裝應用的路程還很遠。

　　“噱頭也好，實際上的技術創新也好，對照明而言，做好創新，需要把握幾個維度，要做好產品、要充分利用新技術、要把握消費需求”，珈偉股份副總裁劉克鋒先生表示，衡量無封裝技術成熟與否，重要的是能否真正成熟地應用到企業產品上面。

　　肖國偉也持同樣觀點，“‘無封裝’帶來的對整個行業的沖擊，特別是中上游的影響，以前一直被認為是產能的擴大，但是實際上我認為市場才是根本的驅動力，迎合市場要求”。從未來真正的產業高點和更大的市場環境來看，由于新的技術的產生，或使得整個照明企業成本發生急劇的下降，也會給我們產業帶來更多的機遇和機會，這才是要把握住的根本的增長點。在當前，眼下由于成本下降，芯片和封裝環節的融合，對于個別封裝企業來說，是整體技術的創新，當我們挖掘出來之后，會給企業帶來更好更廣闊的市場。

　　“無電源”：LED產品成本革新

　　業內流傳，“100個壞掉的燈中，有99個是因為驅動電源出現問題”。LED照明產品的實際使用壽命遠遠低于理論值，其根本原因就在于驅動電源的失效。并且，驅動電源在LED整燈成本中占比達到20%-30%，如何提高驅動電源的性價比及品質，成為電源企業的研發重心。

　　“無電源”、“去電源化”的概念應運而生，不少企業紛紛此概念融入到產品的開發中，以圖革新傳統驅動電源時代。“無電源”是否真的可行?它又將給行業帶來哪些變革?

　　何謂“去電源化”

　　“‘去電源化’這種說法是不正確的，因為所有的電子和電氣產品都離不開電源供電，LED照明也一樣。業內所說的‘去電源化’，只是電源的樣式發生變化，趨向更加簡單化。”專注于傳統驅動電源研發生產的東莞市領冠半導體照明有限公司總經理廖玉柱如是認為。

　　北京大學上海微電子研究院兼職教授顏重光是最早從事“去電源化”研究的專家之一，他同樣認為，“去電源化”其實是一個偽命題。

　　目前傳統的LED光源和燈具大多數是采用LVLED技術，將N個LED燈珠多并少串，組成一個低電壓、大電流驅動的光源板，它的點亮需要一個獨立的驅動電源模組，通常是隔離的或者非隔離的開關恒流驅動電源模組，往往將它們內置在LED光源和燈具中的狹小空間。

　　由于HVLEDs技術和高壓線性恒流驅動芯片的興起，可以將LED燈珠組成多串少并的應用模式和采用無電解電容器、無變壓器電感的直流驅動電源。HVLEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應用方案，無需電解電容器、變壓器電感，這樣可以將高壓線性恒流電源設計在光源板上，組成光電引擎。

　　業內所說的“去電源化”，準確來說應該叫光電引擎，還有一種說法叫線性驅動IC，其實還是有恒流驅動電源，只是將恒流驅動電源集成在HVLEDs光源板上,去掉了單獨的驅動電源模組，是一種技術上的整合。

　　能否“去電源化”

　　“三無”產品從誕生之初就備受詬病，“去電源化”作為“三無”產品中發展相對成熟的一個，雖然其對于生產成本的降低得到了驗證，但也由此引發了行業關于其安全性、穩定性(電源效率低、電源線性調整率高、線電壓波動易閃爍(壓閃)、100Hz頻閃)方面的擔憂，而且使用環境受限較多也成為其軟肋。

　　顏重光教授認為，一方面，高壓線性驅動芯片經過幾代的改進設計，現在已經從當初的模擬電路芯片走向數模混合電路芯片，并向數字電路芯片發展，因此高壓線性驅動芯片的性能日趨完善，更加穩定;另一方面，由于高導熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器技術日趨完善，性價比更好，鋁塑散熱器的成本比全金屬散熱器更低，絕緣性能更好，所以用光電引擎和塑包鋁散熱器組成的光源和燈具更加安全可靠。

　　頻閃問題被視為“去電源化”產品最大的難題，因為高壓線性恒流驅動電源目前的輸入電壓范圍較窄，只能適合定壓輸入，它的脈動直流輸出還有寄生的工頻及其倍頻的殘余，導致其制成LED照明燈后還有些許頻閃。陳亨由表示，在頻閃方面，去電源化的物理極限是無法避免的，目前必須要加上一個電容。一方面，采用很小的電容，小到1μF，如貼片電容;另一方面，其讓電容在很短時間內工作，因此它的壽命可以很長。此外，陳亨由還告訴阿拉丁新聞記者，傳統電源的電容如果失效，將面臨死燈，而去電源化、去頻閃方案的電容失效時，不會導致整燈失效。

　　針對頻閃問題，顏重光教授分析道：“面對頻閃問題，我們需要制定LED照明燈的頻閃評估共識，比如日光燈、筒燈使用時離開受眾均在50cm以上，那么在50cm以外沒有頻閃就可被認定為合格產品。縱然如此，光電引擎都還需要在芯片設計上作進一步改進和技術提升。”

　　而廖玉柱認為，“去電源化”所采用的高壓燈珠，其弊端是明顯的。首先它的光效較低，違背LED節能的宗旨。二是采用高壓燈珠必定是非隔離的結構，對產品的恒流效果及安全絕緣、抗雷擊干擾來說，都是一大問題。光電引擎所標榜的成本優勢并未能得到很好的體現，因為目前光源類的球泡和燈管都是采用非隔離開關恒流IC來做，這種IC方案做出來的產品的總體成本和性價比并不比光電引擎差。

　　“如果這種技術沒有根本上的突破，做出來的產品的效果和成本反而比用恒流驅動的性價比要差很多。”廖玉柱直言，像室外燈具如路燈類的產品還是采用外置的隔離恒流驅動為主，因為這類燈具用電環境比較惡劣，對安全、雷擊和抗干擾要求非常高，而光電引擎現有的技術無法滿足且可靠性也會大大下降。即使它的技術成熟了，性價比也更高了，也是只有小份市場如光源產品上，因為它的根本結構決定了其無法替代大市場的電源驅動需求。

　　但顏重光教授對此看法不一，他表示目前光電引擎已經廣泛應用在LED球泡燈、筒燈、天花燈等光源，T8、T5燈管，工礦燈、路燈、隧道燈、投光燈等燈具中。高壓線性驅動電源芯片是一種定電壓輸入的驅動電源芯片，從最初對輸入電源的±10%的寬容度到現在的±20%，即AC220V的可從AC180-260V，基本滿足不少使用地區電網波動的要求，光電引擎的應用范圍正在逐步擴大。

　　顏重光教授亦坦言，LED照明產品的一部分適合去掉獨立的驅動電源模組，但還有不少LED照明產品是不適宜去掉外置的、獨立的電源模組的。

　　為何“去電源化”

　　所謂存在即合理，在LED技術發展的歷程中必然會誕生一些我們尚未認知的新事物，“去電源化”的誕生，除了一些企業為了營造營銷噱頭而做的大肆宣傳之外，其初衷則是為了降低LED的生產成本。因為隨著芯片技術的進步，LED光效也不斷攀升，想要繼續降低成本，必須從更多層面進行研發。而電源作為LED的心臟，其在整體成本中占有相當大的比例，企業在驅動電源上做一些文章，以期降低LED的總體成本。

　　“以燈管為例，去電源化方案可以使驅動的成本下降五成左右。”深圳市晟碟綠色集成科技有限公司總經理陳亨由還指出，去電源化線性驅動IC更利于LED產品實現精準的智能調光。晟碟集成率先將數據與模擬結合在一起，達到精準調光。若單單是模擬傳統AC/DC驅動，需要付出相對高的代價才能實現智能調光。

　　任何新產品都會給我們企業家帶來新市場、新的利潤增長，都會給我們人類帶來新體驗，享受科技進步的快樂。光電引擎技術的興起和普及，又會對傳統LED企業帶來怎樣的變革?顏重光教授主要從以下兩方面闡述：

　　首先，對于LED芯片封裝廠商來說，將LED芯片封裝廠從生產單顆LED燈珠封裝導入生產LED光電引擎模組，LED芯片封裝廠必須進入N種產品多元化生產才能更有生機;

　　其次，對于下游廠商來說，光電引擎使LED光源和燈具生產廠的生產技術和產品設計更加簡單、快捷、有效。LED光源和燈具的生產因為采用光電合一的光電引擎模組，而大大節省人工，進一步降低成本。據用光電引擎生產A60球泡燈的數據統計，使用光電引擎組裝一個A60的LED球泡燈平均只需要10秒鐘時間。

　　“去掉電源模組的片上光電合一模組即光電引擎已是LED照明光源和燈具的發展必經之路之一。”面對業內對于“去電源化”的諸多質疑，顏重光教授依然對其前景充滿信心。

　　卡博司通照明有限公司總經理劉益全亦表示，LED照明產品去電源化必然是一種發展趨勢，LED產品只有省去電源才能夠擠壓出更多的空間，讓LED企業去暢想構制出更加多樣化的LED娛樂化產品。這就要求未來三年LED行業研發重點要放在芯片與散熱外殼上，只有足夠好的芯片加上足夠散熱的外殼才能使LED產品完美去電源化。

　　“無散熱”：由概念轉向現實

　　在所謂“三無”產品中，“無封裝”有芯片級封裝，“無電源”有線性驅動IC方案，“無散熱”是?相較前兩者，“無散熱”或處于概念化的階段。但就本階段而言，“無散熱”可以看作是全新散熱方式取代傳統散熱方式。

　　那么，所謂的“無散熱”的技術現狀如何?無散熱技術亟需解決的問題究竟在哪里?它又將為傳統技術帶來什么影響?為此，阿拉丁新聞中心就上述問題和多家在導熱散熱技術上享有較高知名度的照明企業高層展開深入對話和探討。

　　“無散熱”不可能?

　　“現在行業中提到的用詞總是有些混淆，正確來說，‘無散熱’就是新技術的散熱方式取代傳統散熱，比如導熱塑料包鋁取代全鋁散熱，陶瓷散熱等。”東莞市普萬光電散熱科技有限公司總經理靳濤在接受記者采訪時如是說道。

　　靳濤進一步強調，“行業里講到的‘無’嚴謹地講應該是一種新的散熱革命或者叫做新的散熱方式，不能說完全地‘無’掉;如果真的說‘無’掉，那么最核心的問題和技術就是在芯片的開發設計層面，如何做到光和熱的轉換是100%的有效利用，或者說芯片的耐溫能夠上到一個極限。否則，‘無’就永遠是個概念，不能落地。”

　　對此，北京瑞德桑節能科技有限公司市場總監韓俊忠亦表達同樣的觀點，在LED競爭越來越激烈的今天，一些企業不斷拋出一些噱頭來博取關注，基本上屬于偷換一些概念而已。“在三無產品中，無散熱最是無稽之談，小功率產品也許不用太重視散熱，大功率或者超大功率的產品，只要LED光源技術還未發生革命性的變革，散熱永遠是必不可少的一個重要環節。現在有些光源只是光效或耐溫值高了一些，若真的‘無散熱’，只有等著光衰或者死燈。”

　　在韓俊忠看來，“無散熱”不可能。他直言，“我們能做到的是怎么努力把LED產品中的散熱部分，力爭做到體積更小、重量更輕、散熱性能更好、質量更穩定。”

　　概念轉化為現實 如何做到“無”

　　眾所周知，LED高溫發燙是燈具發生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關電子器材不穩定的根源，這儼然已成為LED行業發展的一大瓶頸。

　　目前LED散熱在客觀技術上面臨的主要問題包括安全和絕緣性、體積過于龐大、散熱器過于復雜和缺乏美觀、散熱不均勻等問題。且在主觀環境中，業內對于LED散熱存在一些誤區，如過于迷信導熱材料、熱管、納米輻射材料等，這都阻礙LED散熱技術的發展。

　　我們知道，散熱器是LED產品當下的必須，至于如何突破性發展散熱技術才能做到理想中的“無”這種新的散熱方式和革命，是每一個散熱企業都在追求的技術革新。如普萬光電早在2011年推廣的塑包鋁散熱方式，從最小的3瓦到70瓦的突破;歐洲一家電腦相關產品制造商Gembird Europe BV將CPU中的散熱方法應用到LED燈泡中，即采用獨特的熱導管設計將驅動器及LED燈珠隔開，有效解決了LED的散熱問題;Cree新型LED燈泡內采用4Flow燈絲設計，取代傳統散熱片，搭配外殼的鏤空散熱孔，讓燈泡周圍空氣與LED產生的熱能形成對流，達到冷卻的效果，又省略散熱片而降低生產成本。隨著這些新型散熱方式的逐步成熟應用，將取代傳統的散熱方式，引起散熱時代的變革。

　　以上提到都是基于散熱器方面的改良，這一定程度反映目前行業的現狀亦是如此，把LED產品的散熱問題集中于散熱器中，甚至把燈具壽命長短問題全部歸咎于散熱器。而在韓俊忠看來，LED散熱不應該僅僅局限于散熱器，更應該是一個系統工程。“比如光源基板與散熱器的銜接，如果光源熱量不能良好的傳導到散熱器上，散熱器性能再優良也沒機會發生作用。再者，用于銜接的介質壽命是多久，如果解決不好就是影響整燈壽命的致命短板。”韓俊忠如是分析道。

　　而在談及LED散熱面臨的問題時，韓俊忠提出了一連串的問題反問，“考慮光源散熱，有沒有考慮電源也是需要散熱?方案是什么?單單散熱器，短期內散熱效果好，能不能拿出技術方案來保障產品長期的穩定性?整體配件方案怎么樣做才能對散熱影響最小?”他強調指出，首先要能認識到這些問題，才能夠有好的解決方案。

　　“LED散熱首要提高電能轉化為光能的效率，其次提高芯片或燈珠與電路基板之間熱的傳導，使熱量最快的傳導出去。”對此，深圳市儒為電子有限公司總經理簡玉蒼如此建議，這也是行業內普遍認同的觀點。

　　一切皆有可能?

　　“目前對無散熱概念確實沒有看好的理由。”韓俊忠認為，“無散熱”是否可行也取決于產品供應商是不是把真實信息傳達給用戶。有散熱方案的光衰值與壽命值和無散熱方案的光衰值與壽命值的比較，溫度對顯色指數的影響和比較，把這些真實的信息傳達給用戶，由用戶來選擇。這時候，根據客戶理性的選擇結果，我們才有科學依據展望此概念的前景。

　　也有不少企業對“無散熱”的前景抱積極態度，“我對無散熱是看好的，只是時間的長短問題。無散熱需要和上游的芯片緊密連接，當科學技術不斷突破并達到一定高度的時候，一切皆有可能。若芯片做到了不需要散熱，LED就真正地做到無散熱，當然電源發熱解決方案也需要同步發展，做到不發熱，那么，劃時代的無散熱就水到渠成了。”靳濤向阿拉丁新聞中心記者說道，“當然，目前還真的就是個噱頭。”

　　于LED企業，“無”概念帶來的所有新技術的散熱方式或會引起他們的變革，特別是一些專注于傳統鋁散熱的企業，他們必須要加快調整企業產品線的步伐才能應對技術革新的影響。當大勢已來，企業轉變的動作慢了，業績一定會頗受影響，甚至被時代淘汰。

　　此外，一直專注于安全性能的企業，就算轉型，也能輕松地解決認證的問題，因為新的散熱安全絕緣是前提。同時全新散熱方式也會推動加快LED行業的市場化進程。“倘若到了概念中的‘無’，全部的LED企業都要轉型或者改行的時候，應該就是真正的面光源時代。”靳濤如是分析。

　　技術可以隨時改變或被顛覆，科技的變化永遠令人捉摸不透，誰知道明天又會是什么呢?靳濤篤信的是，“市場起到決定性因素，性價比和安全是市場的主要需求，以上‘無’的目標就是滿足市場的需求，因此，LED行業現在已經漸漸的形成了這樣的一個發展趨勢。不久的將來散熱器方向上面塑包鋁一定為主流，而另外兩“無”線性電源方案和倒裝也一定會平分市場格局。”

　　簡玉蒼與靳濤看法一致，“無散熱是相對的概念，不是絕對不散熱，這需要技術和工藝漸進式發展及變革。我相信，無散熱不是噱頭也不是遙不可及，但確實需要業界努力探索及資源整合，不難想象，等真正實現了無散熱，將顛覆傳統LED的制程，也是LED照明真正走出替代傳統照明電器走向照明電子之路。”

　　結語：

　　業界對于“三無”產品存在著諸多微詞，也曾興起了炒作之風，作為企業自身宣傳的噱頭。然而，我們應該從理性的角度去分析看待，LED中的‘無’并不是沒有的意思，而是一種新的方式，就現階段來看，無封裝即芯片級封裝，無電源即線性驅動IC方案，無散熱即全新的散熱方式，是一種產業鏈的技術整合。

　　所有的這些“無”，從根本上來說都是市場需求驅動的結果，企業試圖從技術上最大限度降低LED產品的成本。隨著LED技術的發展及市場競爭的加劇，整個LED行業將趨向集中化，產業鏈將逐步縮短，而“三無”正是這一體現，它們可以被看作是各端LED技術上的垂直整合。但是整合的效果如何，能否推向實際，還是得看企業、專家能否把目前的技術瓶頸一一解決。未來一些企業或會率先掌握從上游至下游所有產業鏈端的核心技術，完成技術創新并推向實際應用。