當(dāng)前，從全球范圍看，平板顯示產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，但是，中國大陸平板顯示企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)配套等方面與國際先進水平相比還存在著一定差距。工信部、發(fā)改委針對我國新型顯示產(chǎn)業(yè)推進“三年行動”計劃，推動企業(yè)加速掌握LTPS和Oxide背板規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，實現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應(yīng)用，強化前瞻技術(shù)研究，布局全息、激光等顯示技術(shù)以及碳基、量子點等新型顯示材料領(lǐng)域。

　　在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下，由深圳平板顯示行業(yè)協(xié)會主辦的第三屆中國電子信息博覽會( CITE2015)、2015中國(國際)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇將于2015年4月9-11日在深圳國際會展中心召開。屆時，晶科電子總裁肖國偉博士將在論壇現(xiàn)場與您分享晶科在LED背光源領(lǐng)域及手機閃光燈照明方面的成功技術(shù)和經(jīng)驗，歡迎屆時到會參加!同時，晶科將在展會現(xiàn)場(展位號：1E015)發(fā)布最新背光源及閃光燈產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，晶科電子利用白光芯片技術(shù)：晶圓級制程，無金線封裝工藝，涂覆好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到的線路基板上，推出了高可靠性的側(cè)發(fā)光背光封裝器件4014、7020，直下式背光器件3030。其中，3030 ，可優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由400mA提升至600mA。7020，優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由120mA提升至160mA。4014，優(yōu)化芯片以及支架材料，脈沖電流由120mA提升至150mA。目前，晶科電子主營大尺寸背光，產(chǎn)品已經(jīng)成功進入TCL、創(chuàng)維、海信、長虹等主流電視機廠家的供應(yīng)鏈。