呂德剛：封裝企業產品精細化及戶外照明模組新趨勢
摘要： 6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術峰會隆重開啟。“技術峰會Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術”論壇在中國進出口商品交易會展館-B區8號會議室順利召開。深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業部營銷總經理呂德剛以《封裝企業產品精細化及戶外照明模組新趨勢》為主題，作了精彩分享。
6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術峰會隆重開啟。“技術峰會Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術”論壇在中國進出口商品交易會展館-B區8號會議室順利召開。深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業部營銷總經理呂德剛以《封裝企業產品精細化及戶外照明模組新趨勢》為主題，作了精彩分享。
呂德鋼先生首先帶來了精耕封裝市場的心得，他表示，從封裝的企業來看，很難做出一個產品來顛覆市場，這個可能性基本上沒有，我們可以看往年這么多封裝企業，沒有哪一家企業做出顛覆性的東西，基本上是有芯片指引封裝問往前走。隨后呂德剛先生分享了立洋企業多個針對產品精細化研發的成果帶來的效益。
緊接著，呂德剛先生跟與會嘉賓分享了戶外模組的趨勢。他表示，模組化產品市場是火熱的。基模組它最大的作用是，散熱幫助，即從以前用整體外殼散熱變成現在的耽擱模組散熱;配光從這里解決。模式是過渡性的產品，最終可能還會改變，但是幾年的時間內還是很有趨勢性產品。隨后，呂德剛先生分享了戶外模組可以實現的功能，包括立洋在高光效、更好散熱、低成本、智能化針對模組的功能實現和改進。
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