6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術峰會隆重開啟。“技術峰會Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術”論壇在中國進出口商品交易會展館-B區(qū)8號會議室順利召開。華燦光電股份有限公司研發(fā)經理王江波先生以《創(chuàng)新性光源-InGaNLED芯片技術研究與展望》為主題，作了精彩分享。

　　王江波先生首先分享了自身對于LED市場的看法，他說照明市場增長非常快，不管國內國外，它的整個增長形勢是一致的，對于芯片的需求量也都在顯著增加。LED產品展比份額也隨著逐年的增加，2016年預期會占58%的份額。另外根據照明學會給出的數據，我國出口數據當中，LED占比達到了一半以上。所以整體從照明角度來講，我們的LED都有很好發(fā)展前景。另一方面，背光市場整體發(fā)展的趨勢是一個比較平緩甚至稍微有點下降的趨勢。而隨著小間距應用的發(fā)展，LED顯示屏方面也會有新的一波增長趨勢。

　　接下來，王江波先生分享了當下的技術發(fā)展現(xiàn)狀。他表示，整個LED分為四個主要的要素，也就是外延材料、芯片供應、芯片技術和熒光粉。對于華燦來講，主要針對外延材料和芯片工藝作不斷地努力，去創(chuàng)新，去提升。他介紹到，隨著華燦效率的提升，我們必須實現(xiàn)一個比較快速的價格的下降，否則，它對于LED的應用有阻礙的。目前對燈具來講，封裝器件占三分之一的成本，芯片占封裝器件三分之一的成本，也就是說芯片占整個燈具十分之一的成本，單純對于芯片自己的一個成本的下降，對于整個燈具來講，影響已經相對來講比較小，更多需要做的是大家如何在各個系統(tǒng)做一個配合，實現(xiàn)更低成本的方案，而不是簡單的去單純地降低芯片的成本。

　　最后，王江波先生分享了華燦光電在LED芯片技術和應用方面的最新的突破和研究。