LED業(yè)務進入發(fā)展快車道

　　士蘭微公司LED業(yè)務主要包括LED芯片和LED封裝器件。芯片方面，公司擁有MOCVD設備20臺，生產的外延片全部自用，同時公司會根據(jù)生產需要外購一部分外延片。公司芯片客戶以LED屏幕廠商為主，主要應用于LED全彩屏產品的生產。封裝器件由子公司美卡樂負責生產，以LED屏幕應用為主，少部分用于LED照明產品。目前LED高端顯示屏的芯片和封裝器件依然由日亞和科銳等國際大廠主導，進口替代空間較大。隨著公司LED芯片和封裝器件的產能釋放，相關產品有望延續(xù)之前的高增長態(tài)勢。同時公司半導體業(yè)務中與LED相關的LED驅動電源產品顯著增長，該系列產品主要應用于LED照明，下游客戶包括歐司朗、陽光照明、雷士照明等照明大廠。隨著我國LED通用照明市場的崛起，預計公司LED驅動電源產品也將迎來一個增長高峰期。綜合而言，公司LED相關業(yè)務增速將繼續(xù)保持在高位運行，并成為公司傳統(tǒng)半導體業(yè)務之外新的業(yè)績增長點。

　　公司半導體業(yè)務穩(wěn)定增長

　　公司半導體業(yè)務包括集成電路和分立器件，營業(yè)收入在主營業(yè)務占比接近80%。公司采用IDM的經營模式，即設計制造一體化。這種模式雖然投入上較fabless要高，但由于自建晶圓廠因此在產品生產上可以做到快速響應，不受晶圓制造廠生產排期的限制。并且，自建晶圓廠使得公司有能力根據(jù)自身研發(fā)需求安排在研產品的試生產，在提高研發(fā)效率的同時對于公司一些前沿技術也起到了保護作用。在制造方面，公司擁有5寸和6寸線各一條，可以達到18萬片的年產能，主要負責公司模擬產品的生產。同時，一條8寸線也在建設之中，預計未來2-3年可以完成，屆時公司半導體制造能力將得到進一步提升。公司產品種類繁多，包括傳感器、功率驅動、無線射頻等市場熱門產品，應用領域涵蓋從消費電子到工業(yè)控制等主要行業(yè)，在我國產業(yè)信息化不斷提升以及集成電路進口替代的背景下，公司半導體業(yè)務將繼續(xù)延續(xù)之前的穩(wěn)健發(fā)展。

　　多種技術儲備布局行業(yè)未來

　　公司在研發(fā)方面始終與客戶保持密切溝通，對未來可能的市場需求所涉及的相關技術進行研發(fā)投入，技術涵蓋包括汽車電子、LED、物聯(lián)網、可穿戴、安防監(jiān)控等熱點領域。先期的技術儲備有助于公司在新興產品進入導入期時便可切入產品供應鏈并與客戶建立良好的客情關系，一旦產品獲得市場認可并進入快速增長階段，公司能夠憑借技術上的先發(fā)優(yōu)勢以及堅實的客戶基礎成為產品零部件的主要供應商之一，從而分享新興產品高速增長帶來的豐厚收益。

　　士蘭微公司在半導體行業(yè)堅持IDM的發(fā)展模式，利用自建晶圓廠的優(yōu)勢保證公司的生產和研發(fā)效率，從而通過差異化發(fā)展提升公司產品附加值。同時，隨著公司LED芯片和封裝器件的產能釋放以及LED照明市場快速增長帶來的LED驅動電源需求，公司LED業(yè)務已經進入發(fā)展快車道并將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，并成為公司業(yè)績增長的主要驅動力之一。