高光密度封裝是研發方向

　　除了CSP,，過去兩年里COB也是一個快速發展的封裝形式，封裝企業爭相推出各具性價比、高光效的COB。

　　易美芯光在COB產品方面也推出了兩款產品，一是高光密度的COB，比如，在發光面直徑LES僅為8.5mm，但可操作功率為36瓦到50瓦，在暖色3000K和顯指80下其功率密度達75 lm/mm2。這款產品目前在國際上處于領先的地位;二是特殊色點的COB，更加適合商業照明的色溫，比如我們可以將紅峰右移并壓縮黃光，長波長的紅光成分比例增加，紅色更豐富，同時減少被照射物體的反射黃光而產生的陳舊感。另外也可增添紫外，成分接近日光含紫外的比例，激發物體的熒光質，炫出白色。這樣的光源更便于取代陶瓷金鹵燈等一些傳統商照燈。

　　“LED封裝技術的整體趨勢是在更小的發光面積里產生更多的光通量，這是所有封裝企業的研發方向， 也是下一代LED產品尤其在燈具應用的重要特征。”劉國旭表示，COB、CSP都是具有高光密度的共同特征。只是一個是多顆LED陣列器件，一個是單顆LED分立器件。

　　封裝企業的三步走戰略

　　產業鏈各端之間的跨界亦是今年封裝企業的另一趨勢，AC模組正是這一趨勢下的產物。劉國旭非常看好這一產品的發展前景，他向記者分析道：“實際上，封裝企業未來的發展走向應該是涉足芯片和應用端兩面之間，把結構、散熱、甚至二次光學、還有驅動電源都集成到同一基板上，即所謂的光引擎或光源模組，這可充分發揮LED半導體器件的優勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。為下游客戶帶來高附加值是我們封裝廠賴以生存的根本所在?！?/p>

　　在芯片方面，易美芯光也積累了大功率垂直結構芯片的核心技術，其中有一個研發部已經開發出了基于激光剝離LLO技術的垂直結構芯片并已經進行量產。 目前開發的UV垂直結構芯片已批量出貨。未來我們的主要的方向是往模組和下游發展。劉國旭也透露了易美芯光在近期收購了一家專業照明企業，以出口歐美及日韓為主要市場。

　　面對未來的市場競爭格局，劉國旭認為企業應該分三步走：一個是規模化，以并購整合進行擴產，進而在供應鏈方面得到更大的支持。易美芯光目前有六十條先進的全自動的產線，未來將會通過自建或并購繼續擴展，達到規模效應。，隨著規模的擴大，在供應鏈上得到了更好的支持。現時上游芯片企業對于我們的支持力度在交期、價格上都有所體現。

　　二是國際化，提升產品性能、品質，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺。近期易美芯光進行了一系列品牌建設的活動，同時公司把部門分成照明、背光、手機閃光燈三個事業部?？梢哉f前面五年我們經過了一個技術沉淀，現在側重在國際品牌的打造。

　　三是專利化，開發一些技術亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大廠進行戰略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防，也為企業產品順利出口各國市場創造一些條件。劉國旭透露，易美芯光過去幾年已經申請了近百項專利，并且購買了國外專利。最近易美芯光正在與國際大廠進行專利授權的商務談判，這將為易美芯光走向國際化創造更好的條件。