2015年LED主流封裝形式探析
摘要: 然而伴隨封裝市場需求的增長,封裝形式也開始逐漸走向制式化。對此,歐司朗高級市場經(jīng)理吳森表示,目前照明市場上LED主流的封裝方式主要由PPA或PCT封裝的中小功率產(chǎn)品、EMC封裝的中大功率和傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED以及COB封裝構(gòu)成。
COB成必爭之地 價(jià)格已近冰點(diǎn)有待商榷
根據(jù)封裝廠的發(fā)展方向,企業(yè)紛紛推出取代低瓦數(shù)COB的EMC產(chǎn)品,是否意味著COB未來只會定位在大功率市場呢?
近年來,COB已成為各LED封裝企業(yè)的必爭之地,國際大廠更企圖以高品質(zhì)高光效的COB產(chǎn)品拉開與國內(nèi)企業(yè)的差距,搶占大份額市場,紛紛擴(kuò)大COB產(chǎn)品線,致力于高品質(zhì)、高效率、高性價(jià)比的COB產(chǎn)品的改進(jìn),并且客制化服務(wù)和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
隨著COB在商照領(lǐng)域的應(yīng)用的優(yōu)勢越來越明顯,其定向照明主流解決方案,也似乎已成未來封裝領(lǐng)域的中流砥柱。然而市場的激烈競爭勢必會引發(fā)價(jià)格戰(zhàn),行業(yè)人士認(rèn)為,COB市場經(jīng)過去年一整年的價(jià)格拼殺后,2015年的市場會逐步趨于理性,認(rèn)為COB的價(jià)格已快接近冰點(diǎn)。
但是近日,新月光電通過實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化、全自動化生產(chǎn),有效降低了單位人工成本和制造費(fèi)用,在產(chǎn)品售價(jià)上平均比之前要便宜0.05-0.1元/W。
事情的發(fā)生總是有它的道理。在今年的光亞展上,很多封裝大佬紛紛推出替代低瓦數(shù)COB的EMC產(chǎn)品,勢必也會給COB廠家?guī)硪欢ǖ膲毫Α?/p>
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