2015年LED主流封裝形式探析
摘要： 然而伴隨封裝市場需求的增長，封裝形式也開始逐漸走向制式化。對此，歐司朗高級市場經理吳森表示，目前照明市場上LED主流的封裝方式主要由PPA或PCT封裝的中小功率產品、EMC封裝的中大功率和傳統的陶瓷封裝大功率LED以及COB封裝構成。
COB成必爭之地 價格已近冰點有待商榷
根據封裝廠的發展方向，企業紛紛推出取代低瓦數COB的EMC產品，是否意味著COB未來只會定位在大功率市場呢?
近年來，COB已成為各LED封裝企業的必爭之地，國際大廠更企圖以高品質高光效的COB產品拉開與國內企業的差距，搶占大份額市場，紛紛擴大COB產品線，致力于高品質、高效率、高性價比的COB產品的改進，并且客制化服務和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
隨著COB在商照領域的應用的優勢越來越明顯，其定向照明主流解決方案，也似乎已成未來封裝領域的中流砥柱。然而市場的激烈競爭勢必會引發價格戰，行業人士認為，COB市場經過去年一整年的價格拼殺后，2015年的市場會逐步趨于理性，認為COB的價格已快接近冰點。
但是近日，新月光電通過實現了規模化、全自動化生產，有效降低了單位人工成本和制造費用，在產品售價上平均比之前要便宜0.05-0.1元/W。
事情的發生總是有它的道理。在今年的光亞展上，很多封裝大佬紛紛推出替代低瓦數COB的EMC產品，勢必也會給COB廠家帶來一定的壓力。
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