近日，科銳(CREE)公司宣布推出新型XLamp XHP35系列LED器件，相比Cree之前的高性能單晶封裝，其光輸出高50%，為3.5mm封裝建立了新的性能標準。XHP35 LED基于Cree公司的SC5技術平臺，引用Cree具有突破性的高壓功率芯片架構，這樣廠商便可利用現有的驅動讓超大功率LED滿負荷運行。該XHP35 LED器件不會出現多晶封裝的光學低效率現象，光通量高達1833流明，有助于降低新設計的尺寸和系統成本。

　　“XHP35 LED器件將Cree超大功率LED器件的優秀性能運用到了XP封裝，我們感到很高興。”Hispaled首席執行官Jorge Fraile表示。 “除了光通量驚人之外，XHP35 LED器件還能夠在較低的驅動電流下，實現Cree公司大功率LED的全部性能。”

　　不同于其他現有高功率LED，XHP35系列LED器件采用全新12V單片功率芯片，以便在電流大小為驅動電流或低于1A時提供超大功率性能，為照明設計師使用高功率LED器件提供便利。這一突破得益于科銳SC5技術平臺，SC5技術平臺基于科銳業界最強的SiC技術，在外延結構和芯片架構方面實現了諸多重要技術提升，并且開發出經過優化設計的先進光轉換系統以實現最佳散熱性能和光學性能。

　　XHP35 LED器件有高密度級和高強度級的版本，經過優化為特定應用提供最佳性能。XHP35高密度LED器件采用緊湊型XP封裝，為戶外和高灣照明等高流明應用提供新高度的光輸出。XHP35高強度LED器件，針對體育館，火炬和跟蹤照明等對光強度有著高要求的應用，優化設計，提高性能和減少尺寸，通過次級光學器件提供最大的發光強度。

　　“科銳不斷重新定義高功率LED的性能。XHP35 LED器件具有的突破性遠遠超出其他LED供應商的漸進式進步。” 科銳副總裁兼LED事業部總經理Dave Emerson表示。 “相比以往，如今制造商將能夠利用超大功率LED的滿功率來實現以前認為不可能的照明設計。”

　　科銳XLamp XHP35和XHP35高強度級LED器件現已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產。通過科銳專利的EasyWhite技術，XHP35 LED器件實現了窄至2步和3步的麥克亞當橢圓色容差，色溫2700K - 8300K可選，顯色指數70，80和90可選。(編譯/中國LED網 Nicole)