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量升價跌 倒裝COB將成為下一個市場趨勢

2015-07-17 作者: 來源:廣東LED 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 如果2013年,貼片是主流;那2014年,COB封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。

  量升價跌 注重細分應(yīng)用

  自2010年COB逐步跨入市場至今,四年里它的價格一路刷低,從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢。鄒義明稱,“COB的價格,四年前4元/W,2013年主流產(chǎn)品售價還維持在1.2元/W左右,到2014年,拋開外企和臺企不說,大陸企業(yè)主流COB產(chǎn)品售價大概在0.6元/W。”

  在常用的COB光源產(chǎn)品里,其所占價格的比重排序依次為:芯片、金線、膠水和支架。其中,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至?xí)咏叱桑珻OB價格急速下調(diào),很大程度上取決于 芯片價格的下調(diào)。

  2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價格下降9%-15%,大功率芯片平均價格下降10%-17%,其中高端芯片平均價格降幅逐漸擴大,中低端芯片平均價格降幅收窄。上半年,中國市場LED白光芯片季度平均價格降幅在17%以內(nèi),是自2010年下半年白光芯片價格出現(xiàn)暴跌后,首次進入價格下降平穩(wěn)期。

  旭宇光電總經(jīng)理林金填表示:“隨著行業(yè)內(nèi)并購整合加劇、大者恒大趨勢凸顯,加快了LED產(chǎn)品價格下降。特別是在COB光源這塊,毛利潤只有11%左右。以前燈珠占整燈比重的三分之一,現(xiàn)在只占十分之一,電源外殼可能是光源的兩三倍。”

  經(jīng)過近兩年的價格拼殺后,今年COB市場逐步趨于理性,因為 芯片、熒光粉、膠水及其他輔材價格已經(jīng)到了一個相對底點,接下來的降價空間已非常有限。

  在價格的倒逼下,COB 成為封裝廠商轉(zhuǎn)嫁成本壓力的主要手段之一。由于毛利潤大幅下滑,COB光源廠家不得不通過拼產(chǎn)能控制成本,同時通過尋找細分應(yīng)用拓寬市場。

  當(dāng)前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應(yīng)用趨勢,比如說高壓COB的主要應(yīng)用領(lǐng)域在10W以內(nèi)的球泡燈、筒燈、射燈,目前市場應(yīng)用需求較大,增長明顯;對于家居照明、情景照明、智能照明則可以選擇調(diào)光調(diào)色的COB光源;對于功率較高的商業(yè)照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源,市場前途領(lǐng)域廣闊,批量化生產(chǎn),制程工藝較高,投資較大。

  同時,COB光源還有很多開發(fā)的領(lǐng)域可以深度挖掘,如醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明、 汽車照明、漁業(yè)照明、生活照明等。對于市場的不同需求,企業(yè)可以深挖產(chǎn)品的細分化領(lǐng)域,把產(chǎn)品做得更加專業(yè),同時,專注精細化管理,規(guī)模化量產(chǎn),優(yōu)化出貨時間,及時滿足客戶交期的需求。

  佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源表示,COB模塊將實現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成,一個光源100W甚至200W以上,特別是工礦領(lǐng)域,需要高功率密度集成的光。另一個則是細分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨特設(shè)計的光源,如智能控制模塊的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù),也是未來COB的發(fā)展進程。

  倒裝COB或成出路

  2015年,COB價格還會持續(xù)走低,利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù),產(chǎn)生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。

  兩岸光電總經(jīng)理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB,倒裝燈絲產(chǎn)品,并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋,預(yù)計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。

  博恩世通光電股份有限公司總經(jīng)理林宇杰介紹,倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。

  然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因為目前倒裝COB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產(chǎn)。同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場量產(chǎn)難度加大。

  在終端市場對性價比極致追求下,COB國產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術(shù)升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。


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