7月21日，國星光電發布公告，公司近日取得一項新型發明專利，并獲得了由國家知識產權局頒發的專利證書，專利名稱用于在晶圓級封裝中暴露電極的方法及掩膜版，專利號ZL201210194780.9，專利期限20年。

　　早于上月，國星光電為滿足公司業務拓展要求，已經擬以1650萬元受讓中達聯合控股集團股份有限公司所持浙江亞威朗科技有限公司股權，其中，亞威朗主營LED外延片及芯片、半導體照明設備、光電模塊的研發、制造。

　　對于近期公司的種種舉措，國星光電表示，公司希望進一步提升公司在LED上游的技術水平，調整與優化產品結構，不斷強化公司在LED上游的市場競爭力，提升上游業務的盈利水平，從而提高公司綜合實力。

　　據筆者獲悉，晶圓級封裝(即芯片尺寸封裝)，此技術基于倒裝芯片，由IBM率先啟動開發，此前多用于超級計算器中的FCOB器件，到上世紀90年代，世界上成立了諸如晶圓凸點的制造公司，這些公司利用凸點技術和薄膜再分布技術開發了芯片級封裝技術，并給主要的封裝配套廠家發放技術許可證。此后，倒裝芯片和芯片尺寸封裝逐漸在世界各地推廣開來。

　　而進入今年以來，去年高調不起來的CSP封裝，今年已經登上各大展臺及輿論風口，各大照明展及論壇之上，三星、隆達、東芝、晶元、首爾、日亞化等巨頭均在‘高談闊論’此技術，并且儼然一副整裝待發的姿態。

　　反觀目前國內市場，據知情人士透露，最先將倒裝技術應用于白光LED的是具有成熟IC倒裝技術的江蘇長電，但后因不明原因此技術并沒有得以成功推廣，真正開創倒裝無金線封裝新潮流的當屬廣州晶科電子。而在今年的光亞展上，晶科電子也以‘中國芯，晶科夢’為主題展示最新推出的CSP產品。

　　同樣是今年6月，廣東朗能董事長鄧超華以30%股權進入立體光電公司。立體光電據稱為全國第一家能夠將無封裝芯片批量使用的企業，據了解，目前立體光電的CSP設備已經量產，預計今年銷售達300臺，首推的無封裝光源封裝產品，已進行量產，月量產能達到5kk。而三星、晶元、德豪均是其戰略合作伙伴。

　　而本次事件的主角--國星光電，則一直力推的為陶瓷薄膜襯底CSP封裝技術，據悉，其采用業內最先進的陶瓷薄膜襯底(C-TFS)封裝架構實現LED的高緊湊封裝，可應用于背光、高密度照明、投影設備、高端指示等領域。

　　但是，據業內專業人士指出，當前制約CSP封裝的專利問題仍不明朗，因為目前晶圓級封裝的核心技術基本上就掌握在少數幾家企業手中，主要應用于消費性IC的封裝領域。

　　據了解，目前CSP專利有4000余項(包括LED相關在內)，CSP在LED領域的技術還不算成熟，但是在IC行業應用已久，所以，在了解專利情況時，需要判斷LED行業中的CSP技術是否已經被IC行業的CSP專利所覆蓋。

　　“縱觀國內倒裝芯片的發展歷程，即使有企業宣稱是國內最早將倒裝焊接技術成功應用于LED芯片上的企業，并將多項倒裝焊技術在美國及中國申請了核心專利并得到授權，但值得注意的是，這屬于CSP里核心環節倒裝技術的核心專利，并不能完全等同于CSP技術核心專利。”某業內人士指出。

　　因此，本次國星光電能夠榮獲晶圓級封裝專利的新型專利，將有利于保護和發揮公司的自主知識產權，樹立行業內的技術領先地位，以此形成持續的創新機制，提升公司在CSP全領域里的核心競爭優勢