鴻利光電擬募資逾7億 擴大LED封裝業(yè)務規(guī)模
摘要: 鴻利光電8月4日晚間公告,擬非公開發(fā)行股票不超過3000萬股,募集資金總額不超過72549萬元,用于SMD LED建設項目、收購良友五金49%股權并增資項目和補充流動資金。本次募投項目的順利實施將有助于公司進一步擴大LED封裝業(yè)務規(guī)模、完善產業(yè)鏈、提升公司盈利能力。
鴻利光電8月4日晚間公告,擬非公開發(fā)行股票不超過3000萬股,募集資金總額不超過72549萬元,用于SMD LED建設項目、收購良友五金49%股權并增資項目和補充流動資金。
資料顯示,鴻利光電主營LED封裝與應用,是國內領先的白光LED封裝企業(yè),主要從事LED器件及其應用產品的研發(fā)、生產與銷售,產品廣泛應用于通用照明、背光源、汽車信號/照明、特殊照明、專用照明、顯示屏等眾多領域。本次募投項目的順利實施將有助于公司進一步擴大LED封裝業(yè)務規(guī)模、完善產業(yè)鏈、提升公司盈利能力。
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