近年來，在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上頗受歡迎。同時，成本、散熱等問題一直困擾LED室內照明產品性價比的提升，而高壓芯片解決方案的適時出現，也有望成為照明燈具低成本高光效的一個有效解決方案。

　　針對倒裝芯片的技術發展趨勢，晶元光電市場營銷中心經理吳欣彥指出，采用倒裝技術之后，芯片電極上下換位，不僅不會擋住芯片原本的出光，還大大提高芯片的發光效率，并且可以起到降低熱阻的作用，而光效和散熱其實就是燈具最關鍵的問題。

　　“此外，近來很多廠商開始宣傳‘無封裝’概念，其多使用倒裝芯片，搭配熒光粉，以此讓燈珠尺寸變小，因而在光學設計上更為靈活，這也是當前倒裝芯片市場能逐漸熱起來的重要原因之一。”吳欣彥表示。

　　目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，高壓芯片的出現提供了較佳的解決方案。

　　吳欣彥分析指出，高壓芯片的原理其實是采用了‘化整為零’的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發光均勻的小芯片，并通過半導體制程技術整合在一起，讓芯片的面積充分利用，有效達到亮度提升的目的。

　　“從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統的成本。”吳欣彥提到。

　　據了解，作為全球最大的芯片研發和制造廠商之一，晶元光電致力于為客戶提供協同研發服務。同時，針對未來整燈出口海外市場可能面臨當地政府的高關稅，晶元光電為配合燈具廠商的全球市場競爭策略，可與客戶協同，生產和輸出標準化的模塊產品，在全球均可實現當地組裝投入市場，有效降低關稅，降低成本，從而實現買賣雙贏的局面。

　　并且，近期為協助客戶采用來源正確、效能和質量具有保障的晶元‘芯’，晶元光電也一直在國內(大陸地區)開展芯片鑒識服務，現場為客戶受理鑒別，力扛‘打假’大旗，為市場保駕護航。(詳情可見高工LED報道http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-59780-.html)

　　“未來LED行業的成長動力將主要集中于照明領域，包涵室內、戶外的大眾領域，另外車用、廣告廣告牌等細分領域，都將保持穩定成長的速度。同時，隨著全球大多數國家都已陸續啟動‘禁白’政策，傳統照明的三大巨頭預估2020年LED照明的市場滲透率將達到70%，因此，高亮度和高光效將成為市場發展趨勢，而倒裝芯片和高壓芯片則將愈發具有舉足輕重的技術優勢。”吳欣彥最后提到。