亮銳延展其在CSP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，發(fā)表全新LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。作為采用CSP封裝LEDs的先鋒， 亮銳已售出橫跨多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域、超過(guò)5億顆的CSP封裝 LEDs。公司早在2013年2月便發(fā)表了首款品藍(lán)色LUXEON倒裝芯片，開(kāi)始從LED芯片層級(jí)賦予燈具制造商完全的設(shè)計(jì)靈活性。2015年初，亮銳推出了LUXEON FlipChip UV紫外光倒裝芯片，直至今天發(fā)表針對(duì)通用照明市場(chǎng)應(yīng)用的LUXEON FlipChip白光倒裝芯片。CSP技術(shù)消除了傳統(tǒng)的基板以縮小封裝尺寸，從而使制造商可直接將LED芯片焊附于PCB板上，令到整體系統(tǒng)成本的降低。亮銳CSP技術(shù)專(zhuān)為在高電流密度下提供高光效，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的流明密度和流明/元而優(yōu)化。

　　諸如室外和工業(yè)照明等高流明應(yīng)用將得益于LUXEON FlipChip白光倒裝芯片承受高電流驅(qū)動(dòng)的能力和強(qiáng)韌的高功率架構(gòu)。 LUXEON FlipChip白光倒裝芯片小巧的光源尺寸和高光通密度也可很好地支持指向性燈泡和燈具以實(shí)現(xiàn)高封裝密度和優(yōu)異的光束控制

　　通過(guò)在市場(chǎng)領(lǐng)先的矩陣平臺(tái) (Matrix Platform) 上提供LUXEON FlipChip白光倒裝芯片，亮銳將進(jìn)一步加快業(yè)界對(duì)于CSP技術(shù)的采納。 這些LED面板，線(xiàn)性L(fǎng)ED燈帶和模組可將LUXEON FlipChip白光倒裝芯片與連接器、二次光學(xué)，接線(xiàn)和/或電子器件配置在一起，加快應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理。