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隆達:聚焦LED八大走向 加大拓展利基市場

2016-01-12 作者: 來源:LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 被認為是比較難熬的2015年已經(jīng)離去,回首過去,LED產(chǎn)業(yè)過去一年呈現(xiàn)著產(chǎn)品價格不斷刷低、淘汰賽不斷升級、并購重組不斷刷新常態(tài)的現(xiàn)狀。

  光引擎:著墨于終端應(yīng)用需求 持續(xù)演進技術(shù)規(guī)格

  隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇,兼具低成本和高性價比優(yōu)勢的光引擎產(chǎn)品越來越受到企業(yè)的青睞。

  隆達作為推出光引擎較早的企業(yè)之一,目前其光引擎產(chǎn)品,采用自制之高壓芯片(HVChip),設(shè)計出不須外接驅(qū)動器的整合式光源模塊,隨插即亮,提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應(yīng)用解決方案。光引擎模塊,將以往LED燈具中的驅(qū)動器整合于燈板上,由于為交流電直接驅(qū)動,只須接上電源即可點亮,并且舍棄了過去電解電容的設(shè)計,可提高光源壽命,搭配隆達自制的高壓晶粒,大幅提升產(chǎn)品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝,不但解決了光電匹配的技術(shù)問題,還可降低燈具組裝成本。

  隆達方面表示,公司光引擎開發(fā),更著墨于終端應(yīng)用需求。除了首要的光效表現(xiàn),隆達仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢,可因光引擎所需要的技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進,從而適應(yīng)于不同的照明應(yīng)用,如UltraCRI,R9要求BelowBBL色點以及集中性等;更為值得一提的是,因為隆達本身開發(fā)與生廠已具備了對應(yīng)的解決方案及可量產(chǎn)性,必然會持需供應(yīng)客戶均衡適切的光引擎產(chǎn)品。

  閃光燈:寡頭格局破裂 但短期內(nèi)仍維持一定門檻

  閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場,隆達這兩年耕耘技術(shù)與客戶,2015年開始也逐步受到客戶認可并導入使用,明年應(yīng)可持續(xù)增加市占份額。

  LED產(chǎn)品國產(chǎn)化是趨勢,閃光燈亦不例外,但閃光燈有別于目前國內(nèi)已廣泛大量生產(chǎn)的照明產(chǎn)品不同,必須考慮更多的產(chǎn)品特性甚至外觀設(shè)計,短期內(nèi)應(yīng)該還能維持一定的技術(shù)門坎。尤其部分高階閃光燈會使用Flipchip提高產(chǎn)品穩(wěn)定性,更能發(fā)揮隆達一條龍的優(yōu)勢!

  智慧照明:增長潛力可期 加速普及有兩大方向

  最新發(fā)布的市場研究報告指出,到2020年,總的智慧照明市場預(yù)計將達到81.4億美元,2015年到2020年之間的復合年增長率為22.07%。可見智慧照明市場在未來幾年的增長潛力多么的值得期待。

  "互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標,但目前智慧照明加速普及有幾個方向問題要解決,第一是標準,智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術(shù)標準,將兼容度最大程度放開,才能提速家居智慧化。第二是智能家居產(chǎn)品與用戶需求要有更高的契合度,才能提高市場的接受度。

  目前隆達電子是以WiFi,Bluetooth及Zigbee等無線通信技術(shù)作為切入。主要應(yīng)用先鎖定在商業(yè)活動,如定位、廣告等,希望先以消費者最熟悉的方式切入市場,增加使用便利性進而打開市場接受度。

  CSP:背光市場受熱 未來市場靠革新速度

  CSP在背光及手機閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展,與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似,如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域,因為背光領(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快,在這一領(lǐng)域成熟后才會被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律:由背光切入到照明領(lǐng)域,在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預(yù)計2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會增長明顯,隆達電子也已于2015年成功導入背光應(yīng)用,推測在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年。

  因為CSP技術(shù)減小甚至去掉了支架,降低了封裝成本,而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力,但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護,比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性,使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高,且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。隆達電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP,當然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭,未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。

  COB與EMC:取代只限于小功率特殊領(lǐng)域 大部分取代性不高

  COB產(chǎn)品開發(fā)至今即將推出第四代,于板溫85℃下3000K光效可達150lm/W,由于COB的光源特性,廣泛應(yīng)用于商用照明,所以也提供CRI 90,3 step binning及特殊色點等客制化服務(wù)。

  確實部分應(yīng)用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產(chǎn)品,如3030,5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點,對于要求高壽命的產(chǎn)品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點光源易于光學設(shè)計及高光質(zhì)量的特點,仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈,Par燈,投光燈等燈具所應(yīng)用。

  總之,對于LED未來仍然審慎樂觀,雖存在價格壓力,但價格趨使?jié)B透率向上,也加速淘汰劣質(zhì)品。市場需求在,滲透率會持續(xù)提升,企業(yè)會逐漸往利基型產(chǎn)品與市場發(fā)展。


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