光引擎：著墨于終端應(yīng)用需求 持續(xù)演進(jìn)技術(shù)規(guī)格

　　隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇，兼具低成本和高性價(jià)比優(yōu)勢的光引擎產(chǎn)品越來越受到企業(yè)的青睞。

　　隆達(dá)作為推出光引擎較早的企業(yè)之一，目前其光引擎產(chǎn)品，采用自制之高壓芯片(HVChip)，設(shè)計(jì)出不須外接驅(qū)動(dòng)器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應(yīng)用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅(qū)動(dòng)器整合于燈板上，由于為交流電直接驅(qū)動(dòng)，只須接上電源即可點(diǎn)亮，并且舍棄了過去電解電容的設(shè)計(jì)，可提高光源壽命，搭配隆達(dá)自制的高壓晶粒，大幅提升產(chǎn)品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術(shù)問題，還可降低燈具組裝成本。

　　隆達(dá)方面表示，公司光引擎開發(fā)，更著墨于終端應(yīng)用需求。除了首要的光效表現(xiàn)，隆達(dá)仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢，可因光引擎所需要的技術(shù)規(guī)格持續(xù)演進(jìn)，從而適應(yīng)于不同的照明應(yīng)用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點(diǎn)以及集中性等;更為值得一提的是，因?yàn)槁∵_(dá)本身開發(fā)與生廠已具備了對(duì)應(yīng)的解決方案及可量產(chǎn)性，必然會(huì)持需供應(yīng)客戶均衡適切的光引擎產(chǎn)品。

　　閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內(nèi)仍維持一定門檻

　　閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場，隆達(dá)這兩年耕耘技術(shù)與客戶，2015年開始也逐步受到客戶認(rèn)可并導(dǎo)入使用，明年應(yīng)可持續(xù)增加市占份額。

　　LED產(chǎn)品國產(chǎn)化是趨勢，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國內(nèi)已廣泛大量生產(chǎn)的照明產(chǎn)品不同，必須考慮更多的產(chǎn)品特性甚至外觀設(shè)計(jì)，短期內(nèi)應(yīng)該還能維持一定的技術(shù)門坎。尤其部分高階閃光燈會(huì)使用Flipchip提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，更能發(fā)揮隆達(dá)一條龍的優(yōu)勢!

　　智慧照明：增長潛力可期 加速普及有兩大方向

　　最新發(fā)布的市場研究報(bào)告指出，到2020年，總的智慧照明市場預(yù)計(jì)將達(dá)到81.4億美元，2015年到2020年之間的復(fù)合年增長率為22.07%。可見智慧照明市場在未來幾年的增長潛力多么的值得期待。

　　"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標(biāo)，但目前智慧照明加速普及有幾個(gè)方向問題要解決，第一是標(biāo)準(zhǔn)，智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，將兼容度最大程度放開，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產(chǎn)品與用戶需求要有更高的契合度，才能提高市場的接受度。

　　目前隆達(dá)電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無線通信技術(shù)作為切入。主要應(yīng)用先鎖定在商業(yè)活動(dòng)，如定位、廣告等，希望先以消費(fèi)者最熟悉的方式切入市場，增加使用便利性進(jìn)而打開市場接受度。

　　CSP：背光市場受熱 未來市場靠革新速度

　　CSP在背光及手機(jī)閃光燈領(lǐng)域的快速發(fā)展，與當(dāng)初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應(yīng)用于背光領(lǐng)域，因?yàn)楸彻忸I(lǐng)域的轉(zhuǎn)換速度快，在這一領(lǐng)域成熟后才會(huì)被應(yīng)用于其他領(lǐng)域。這是LED領(lǐng)域新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領(lǐng)域，在技術(shù)上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預(yù)計(jì)2016-2017年CSP在背光領(lǐng)域會(huì)增長明顯，隆達(dá)電子也已于2015年成功導(dǎo)入背光應(yīng)用，推測在照明領(lǐng)域的爆發(fā)要到2017年。

　　因?yàn)镃SP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點(diǎn)。但是雖在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護(hù)，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術(shù)能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術(shù)能力。隆達(dá)電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP，當(dāng)然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。

　　COB與EMC：取代只限于小功率特殊領(lǐng)域 大部分取代性不高

　　COB產(chǎn)品開發(fā)至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達(dá)150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應(yīng)用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點(diǎn)等客制化服務(wù)。

　　確實(shí)部分應(yīng)用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產(chǎn)品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點(diǎn)，對(duì)于要求高壽命的產(chǎn)品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點(diǎn)光源易于光學(xué)設(shè)計(jì)及高光質(zhì)量的特點(diǎn)，仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應(yīng)用。

　　總之，對(duì)于LED未來仍然審慎樂觀，雖存在價(jià)格壓力，但價(jià)格趨使?jié)B透率向上，也加速淘汰劣質(zhì)品。市場需求在，滲透率會(huì)持續(xù)提升，企業(yè)會(huì)逐漸往利基型產(chǎn)品與市場發(fā)展。