不斷加碼LED產業 盡顯同方光電的“野心”和決心
隨著LED下游應用市場規模逐步增大，為整個產業鏈發展帶來了利好驅動，LED產業鏈各環節產品價格正處于快速下降階段。其中LED芯片近三年市場價格下降幅度超過70%。
激烈的價格競爭讓市場變得越來越殘酷，但由于國產芯片廠商自身在技術等方面的快速提升，使得自身產品與進口芯片的差距不斷縮小，這給國產芯片廠商帶來了更大的市場機會。
同方從2004年開始進入LED產業，通過收購新加坡Tinggi公司取得該公司的LED芯片后段制程技術，同時在北京建設自己的LED芯片生產線。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投資力度，在北京設置6臺MOCVD機臺，并在南通投資人民幣30億元建設LED產業基地，訂購48臺MOCVD機臺。目前，同方光電已經擁有59臺MOCVD機臺，在中國排名第五。這些都顯示了同方股份對LED外延芯片的重視。
同時，同方股份通過收購真明麗，填補了在LED照明產品和封裝產業的缺失。同方股份與真明麗聯手，極大地完善了構建了完整的LED產業鏈，使得企業在LED領域的競爭力得到進一步的提高。同時有利于全球市場品牌影響力互補，發揮1+1>2的整體優勢，迎接照明行業品牌與資本運營時代的來臨。
同方股份涉及業務域較多，LED業務收入占比不大，成長空間較大，但是同方光電依托清華大學的科研實力，并結合中科院、部分臺灣地區研發團隊，成功掌握了芯片的關鍵技術，并申請國內外專利近百個。目前，同方已經掌握了高亮度藍綠光LED外延片生長、高亮度藍綠光LED芯片制備工程大功率芯片、外延片產業化生產等LED核心技術。
通過技術力量的提升，同方光電自產的LED芯片與三安、晶元和科銳等品牌產品差距進一步縮小，其小尺寸芯片現已被各大封裝廠家認可，目前芯片產值規模巨大。
從進口臺灣廠商LED芯片到自產自銷之路，同方這一路走來，通過多方面的整合與擴張，已經形成了完整的LED產業鏈。同時，通過加強自身實力的提升，以及有利的價格優勢，同方光電的市占率正逐步加大，公司業績也跟著水漲船高。
打通LED芯片下游出路 德豪潤達顯露實力
2015年上半年，德豪潤達通過募集資金總額不超過45億元，用于“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”之后，其產業鏈得到升級和優化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。
德豪潤達此次募資投建新項目或與LED行業現狀有關。德豪潤達通過募資加碼LED倒裝芯片項目，一來是因為國內現狀LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段，希望通過倒裝芯片技術擺脫競爭泥潭;二來，隨著LED芯片技術發展日趨成熟，飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業紛紛走上LED倒裝芯片技術路線，德豪潤達希望通過“LED倒裝芯片”這一布局來增強核心競爭力，進而成為公司業績的增長點。
同時，隨著歐司朗照明業務競購事件的發酵，德豪潤達也有意參與競購歐司朗照明業務資產這塊“香餑餑”。不同的是，木林森、同方股份在早期已高調行事，盡管業內已有猜測，德豪潤達對于本次競購歐司朗項目一直未予以明確確認。如果成功收購歐司朗資產，德豪潤達將有更多的資源和通道通往國際高端市場，不僅能夠提振雷士照明海外發展信心，還能在全球形成市場與品牌差異化經營，由此，這一組合從外延片、芯片、封裝乃至應用，真正實現上下游垂直整合的產業鏈布局。
此外，從技術層面上，德豪潤達一直在做“簡化”，比如封裝的簡化，免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程;FC芯片的簡化，倒裝芯片設計與工藝的突破等，實現“平民化”;通過研發無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術，去除金球與助焊劑，提升散熱和質量。
隨著LED產業競爭局勢加重，不少企業陷入虧損泥潭，而德豪潤達業績卻一路飄紅。這不僅體現了企業的競爭實力，更加說明企業的戰略方針是正確的。在LED外延芯片市場，德豪潤達用自己的方式打動國內封裝廠。
