4、EMC封裝

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★

　　EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。

　　EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進(jìn)使用后，在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品，除了國內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

　　斯邁得項(xiàng)目總監(jiān)張路華認(rèn)為，目前從封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢來看，EMC會以3030為中心向兩個方向發(fā)展：一個是往小的方向走，主打國內(nèi)PCT的市場;另一個封裝趨勢是往大的方向走，主打COB的市場。比如，3~5瓦的產(chǎn)品，EMC的成本比COB的便宜很多，但可以達(dá)到相同的效果。預(yù)計(jì)未來5050/7070會替換COB的15瓦以內(nèi)的產(chǎn)品。

　　5、高壓LED封裝

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★

　　當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動成本成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本，被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一。

　　目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

　　高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

　　6、COB集成封裝

　　關(guān)注指數(shù)：★★★★

　　COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

　　自2010年開始，COB逐漸被市場所接受，尤其在2012年，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)力度逐漸加大，市場對COB光源接受度越來越高，性價(jià)比也日趨合理。

　　直到2015年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，尤其配合反光杯或透鏡的形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)淼墓馄焚|(zhì)的提升，目前單個大功率器件無法匹敵。COB光源也一躍成為中功率商照燈具的首選光源。

　　自2014年開始，以Philips Lumileds、普瑞、西鐵城、三星為首的國際知名大廠，陸續(xù)在高光效COB領(lǐng)域推出新品，以期打造高品質(zhì)、高光效的COB格局。同時(shí)，國內(nèi)外COB之間的差距進(jìn)一步縮小，預(yù)計(jì)，國產(chǎn)COB企業(yè)或?qū)⑼耆珜?shí)現(xiàn)對常規(guī)進(jìn)口COB產(chǎn)品的全面替代。

　　現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場將會向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，將進(jìn)一步加速規(guī)模化。