Part 4
LED器件將有怎樣的“勢(shì)”
SMD類的逆勢(shì)上揚(yáng)(集成化、材料提升)
支架材料耐溫提升
芯片集成
個(gè)人覺得SMD類的產(chǎn)品，它是屬于逆勢(shì)上揚(yáng)的一個(gè)趨勢(shì)。SMD類的最開始是一個(gè)支架里面放一顆芯片，然后目前一個(gè)支架里面可以放兩顆甚至更多。
歐司朗的S8、H10，現(xiàn)在單顆都可以到15瓦，可以直接組成一個(gè)燈，這樣的發(fā)展是突破了SMD類的原本的一些特征，所以我給它定義為逆勢(shì)上揚(yáng)。
同時(shí)在SMD支架最開始是由PPA過渡到PCT，然后目前EMC支架使用比較廣泛，SMC產(chǎn)品會(huì)逐步得到更廣泛的使用。
這些材料的特性，耐溫性會(huì)越來越高，這也驅(qū)動(dòng)了我們單顆SMD類可以使用更高功率。
COB類的造勢(shì)而動(dòng)
高光通密度
高色品質(zhì)
COB可以省去回流焊接和不同顆器件的貼片工序，以及它可以省去一個(gè)PCB板的設(shè)計(jì)，單顆燈只采用一個(gè)光源，它的色差也非常好控制。
那COB運(yùn)用到今天它會(huì)擁有一個(gè)什么樣的發(fā)展趨勢(shì)?
我們可以看一下科銳的產(chǎn)品，通過科銳的產(chǎn)品來看得出COB類主要的一個(gè)方向。
第一，發(fā)光面會(huì)越來越小，發(fā)光面小就如同我們上面所說，是為了匹配更好的光學(xué)設(shè)計(jì)，二次光學(xué)的透鏡，更省成本、更容易實(shí)現(xiàn)小角度。第二，功率可能會(huì)越來越高，單位面積可輸出的光通量也會(huì)越來越高。
另外由于COB類主要是用在商業(yè)用途，對(duì)于色品質(zhì)的要求會(huì)越來越高。目前有部分公司它實(shí)現(xiàn)了一些專業(yè)的細(xì)分。比如歐朗特有專門照紅木家具、專門照蔬菜的，并且在鮮肉類的照明燈具也會(huì)用的越來越多。
COB類產(chǎn)品目前還有一個(gè)潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，就是我們剛剛所說的，像歐司朗和飛利浦推出的一些中高功率的器件，單顆的SMD。
未來的COB可能在小瓦數(shù)上沒有太大的優(yōu)勢(shì)。
CSP出現(xiàn)的順勢(shì)而為
有無基板
出光角度
單顆、集成
應(yīng)用場(chǎng)合
CSP產(chǎn)品如果按照分類來說，主要可以分為兩類，第一類是有基板的;第二類是沒有基板的。那同時(shí)CSP產(chǎn)品的出現(xiàn)，也得益于LED芯片的發(fā)展。
CSP產(chǎn)品首先要采用倒裝芯片，這樣更利于它的貼裝和使用。三星公司推出的CSP，目前已經(jīng)有單顆往集成化方向發(fā)展。
同時(shí)CSP產(chǎn)品根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合會(huì)有廣角度的和窄角度的CSP不同，目前也有部分廠家將CSP貼合成類似于COB的產(chǎn)品在應(yīng)用。
個(gè)人覺得這類應(yīng)用可能是一個(gè)方向，但不一定都能成功。主要取決于CSP的制造成本和貼裝的工藝，同時(shí)我相信CSP它是一個(gè)符合光源發(fā)展趨勢(shì)的。因?yàn)镃SP更小、更薄，這就如同我們?nèi)魏坞娮赢a(chǎn)品它都會(huì)越來越小、越來越薄、越來越輕。期待未來CSP產(chǎn)品會(huì)給照明業(yè)界帶來更多的驚喜。
燈絲類的借勢(shì)發(fā)力
倒裝芯片的想象空間
基材的選擇
倒裝芯片的發(fā)展會(huì)讓燈絲具有了更多的想象空間，同時(shí)燈絲的基材選擇有藍(lán)寶石、有白陶瓷、有玻璃，甚至有一些柔性的PCB板，這樣會(huì)給我們更多的一些創(chuàng)意。
LED發(fā)展向來不是一個(gè)孤立的，它不論是材料的更替，還有元器件尺寸的更替以及封裝工藝的發(fā)展都會(huì)影響LED的一些發(fā)展。
但隨著LED的發(fā)展我們可以看得到，之前是在藍(lán)寶石襯底上面，或者說硅襯底，還有一些是氮化硅襯底。在這些襯底上面，LED再氮化鎵基可能會(huì)產(chǎn)生量子缺陷。
現(xiàn)在有一些公司在做氮化鎵襯底上面生產(chǎn)氮化鎵，可能大家也都知道，中村修二他目前的公司就在做這件事。那做這件事的好處是什么?減少了缺陷，它就能在外延層可以驅(qū)動(dòng)更大的功率。
隨著線型燈具，線型電源的發(fā)展對(duì)于LED器件，尤其是單顆器件要求電壓越來越高。
采取高壓芯片的方法是非常值得借鑒的。
那LED從外延芯片端的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)下游的器件發(fā)展，我們目前可以看得到市面上有很多18伏、甚至45伏的單顆器件就采用了一顆芯片實(shí)現(xiàn)。并且隨著外延層的缺陷會(huì)減少，外延產(chǎn)生的光效率會(huì)越來越高，未來LED的光效會(huì)越來越高，甚至是否有一天LED全部都在發(fā)光，不再發(fā)熱也未可知。
