近年來具備散熱性能好、光效高、適用大功率、尺寸小等優勢的倒轉芯片技術異軍突起，備受芯片企業追捧，但其價格高、在封裝上遇阻以及良率低等難題飽受行業內人士詬病，這也導致倒轉技術遲遲未能大量推廣。倒裝技術創新品牌企業廣東德力光電有限公司去年推出的異向導電膠封裝技術(LEP Filp Chip)解決了以上瓶頸，并逐步在市場推廣開來。
據了解德力光電副總經理葉國光博士在前段時間舉辦的2016阿拉丁照明論壇“思索·技術—封裝器件與去電源化線性IC”專場分享這一創新技術。借此，阿拉丁新聞中心記者采訪了葉國光博士，了解一二。
阿拉丁：據了解，此次活動您圍繞異向導電膠封裝技術作演講，能否概括一下此次演講的內容要點?
葉國光：倒裝雖然熱度很高，但似乎雷聲大雨點小，目前實際上依然是95%以上的企業在做正裝。這歸咎于目前倒裝的兩個主流技術，錫膏回流焊技術及共金技術，都有不同程度的問題，所以倒裝技術無法大量推廣。日本的異向導電技術，較易于倒裝的工藝，且良率較高，應該可以在市場鋪開。這次演講的內容是圍繞如何結合膠水及芯片的技術，推出性價比最高的產品。
阿拉丁：如您演講題目所說，這一封裝技術帶有何種顛覆性意義，具體是指良率的提高?
葉國光：目前它可以取代倒裝的兩個主流技術，且導熱性非常好、良率高、設備成本相對降低，相信這個倒數技術能加快替代傳統正裝技術的速度，具有顛覆性的意義。
阿拉丁：它實際的應用情況如何?是否已經實現量產?產能如何?
葉國光：異向導電技術已經大量應用于IC半導體及LCD封裝，應用于LED還需考慮到發光的特性。德力與日本公司針對LED的應用，共同開發出了一款適用于LED的膠水，目前臺灣及日本一些企業已經在使用。但這也存在一些問題，日本設備昂貴，與共金設備價格相當，難以推廣。后來我們將日本的技術轉移給大陸設備廠家來制作，有效降低設備價格，利于國內市場的大量推廣。
如果未來它的性價比高于回流焊倒裝或者正裝技術，它的量將會呈倍數增長。預估在兩三年內，倒裝的比例能提高到30%-50%，未來三到五年，正裝及倒裝將平分天下。
阿拉丁：近兩年封裝技術不斷革新，如倒裝技術、COB、CSP等，未來在芯片技術的格局將呈現何種變化?
葉國光：芯片格局在這兩年不會有結構性的變化，因為產能過剩很嚴重。但是倒裝的比例會一直提高，倒裝芯片的價格也會逐步接近正裝芯片。未來芯片部分沒有什么決定性的技術或者大革新，反而封裝會有一些重要的突破。
目前大企業對于倒裝處于觀望態度，因為倒裝的封裝工藝還不成熟，反而是中小型企業爭相量產。
阿拉丁：去年國際市場芯片價格一直波動較大并有大幅下降趨勢，目前價格是否已經接近冰點并達到穩定?預計今年價格將出現怎樣的波動?您如何看待晶元光電上調價格此事?
葉國光：據我觀察，去年底芯片價格已經跌到谷底，今年稍微好轉，有一點缺貨，所以價格不會再跌。現在芯片廠商不斷提升性能以抗跌，免遭淘汰，倒裝的目的也是在提升性能。
而且今年的傳統淡季并不淡，有回暖趨勢。
目前晶元光電在全球的產能最大，因為它賣給大陸的芯片價格比較便宜，造成財務上的虧損。所以晶電今年實行減產，降低15%的產能，這是為了停掉大陸市場虧損嚴重或效益不好的產能。這一舉動導致大陸大廠芯片緊缺，甚至開始搶芯片，有些大型芯片廠已被鎖定，導致暫時性的結構緊缺。
阿拉丁：智能的概念已滲入LED產業鏈各端，作為上游芯片企業，德力光電如何結合智能化進行產品升級?
葉國光：智能也許是個趨勢，但是對于我們來說是天高皇帝遠，照明還需要智能嗎?但是對于歐美大廠來說，單純做燈并沒有凸顯出它們的價值體系及差異性，所以需要研發智能相關產品。智能照明雖然已提出幾年，但是并未真正落地，歸根結底是因為我們根本不需要照明的智能，這對普通的人類生活沒有什么意義。我認為智能照明是個海市蜃樓的市場。
針對于上游LED芯片廠商，與智能照明關系不大，但還是需要關注新技術。
阿拉丁：近年來各企業并購進程更為緊湊，LED產業趨向集中化，曾經的傳言“芯片企業只剩下5家”越來越近，作為LED芯片行業的“新星”，德力光電如何在此競爭中存活下來?
葉國光：對于上游大型企業來說，橫向并購非常有利;對于中小規模的企業，我覺得產業鏈的整合及延伸比較重要。未來一定是橫向整合及垂直整合的交叉運用，大廠如三安光電必然會進行橫向整合，還會策略結盟一些封裝企業大廠，對于小廠只能做垂直整合，往上或往下延伸。未來可能會有兩個集團，如三安及木林森，其他廠家或會做一些特殊的垂直整合的工廠，如紫外線、車燈等利基市場。德力未來也會做產業鏈策略的投資。
阿拉丁：在您看來，未來兩年LED芯片行業的利潤增長點在哪方面?德力光電將如何在產品及市場方面進行部署?
葉國光：未來兩年LED芯片行業還是結構性過剩，除非大陸大廠進行規模的減產，或會有一些利潤空間，不然這種不賺錢將會一直持續兩年。
現階段通用照明市場利潤微薄，需靠管理及規模，中小企業難以應付，大型企業因為產能過大，不得不做這一市場。特殊的應用照明如紫外、汽車照明、移動終端的配套市場將是利基市場，它對于芯片及燈珠的價格不那么敏感，利潤高，但是市場量不大。
德力光電在未來一兩年將走差異化的路線，如紫外LED，將利用倒裝技術推出特殊設計的芯片。未來也還會走量少價格高的市場，如手機閃光燈或汽車照明市場，但是進入市場花費時間長，所以我們會慢慢耕耘，先在倒裝技術芯片、紫外市場站穩腳步，再攻入高端市場。
德力堅持以技術為導向推廣品牌，說服市場。
