據肖國偉介紹，晶科早在兩年以前便在戶外照明的智能系統開發(fā)上投入了大量資源，為客戶提供相應的解決方案。“目前北美、歐洲市場的客戶已將我們的產品大量應用于可調光的智能燈具上，這體現出高附加值高品質的LED器件光源可更好滿足應用客戶在高端領域的需求。”

　　智能化集成化會是LED技術發(fā)展的主要方向，因為LED自身的技術特點恰能擔當智能系統當中的載體及接入口角色。但智能化的道路并非一帆風順，如何結合LED智能燈具與智能家居，如何在戶外應用中實現智能化及與互聯網的對接，如何切合消費者的體驗及感受等困難，都需要在市場中逐步摸索，其中最為重要的是從消費者角度看客戶體驗。肖國偉認為，“在未來兩三年中，智能化會不斷地發(fā)展，市場中的不同應用將不斷涌現。但是應用的推廣需要一個過程，不會是簡單的一蹴而就。”

　　談行業(yè)：CSP將是未來競爭之地

　　去年LED芯片和封裝器件的價格競爭激烈，甚至出現嚴重的產能過剩，導致價格下跌超出實際的生產成本，背離了LED產品應有的水準。但在電子消費類市場，產品的價格一旦下跌后，回歸原點則非常困難。在此惡劣境況下，今年年初國內部分芯片及封裝企業(yè)提出價格將達穩(wěn)定狀態(tài)，并穩(wěn)步提升，更有企業(yè)提出漲價的需求。“但我認為價格提升的幅度不會太大，LED芯片和封裝在價格上會維持穩(wěn)定的局面。”肖國偉如是說。

　　實際上，目前LED照明的價格已普遍被老百姓接受。企業(yè)如果一味地壓低價格，推崇低質產品，將對整個行業(yè)產生不可挽回的損害。也正因如此，去年大量企業(yè)倒閉，中國產的LED產品頻頻被歐美強制召回。“中國LED技術、產品的水平已經非常接近國際水準，甚至達到國際領先水平，完全可以通過產品的性價比獲得國際市場青睞。”肖國偉強調，“我們把高性能高品質低價格的產品提供給消費者，才是行業(yè)的健康發(fā)展之道。”

　　近兩年LED封裝技術不斷革新，全球封裝技術格局隨之變更，而其中，以倒裝芯片為新切入點的產品備受企業(yè)追捧，如CSP。目前CSP已應用于戶外照明，但戶內照明的應用還在發(fā)展階段，因為其價格相對SMD較高，而且其是點光源，存在眩光的問題。“晶科目前的CSP產品還是定位于大功率領域，中小功率仍以SMD封裝為主。”

　　另一方面，隨著LED 封裝技術的提升，通過改變封裝的材料、支架，在傳統SMD封裝中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封裝結構。在未來短期的發(fā)展中，企業(yè)更關注于LED性能和發(fā)光效率的提升，新的LED封裝結構將會陸續(xù)推出。

　　從產品角度來講，CSP將成為企業(yè)競爭之地。另外，隨著COB逐步滲透于專業(yè)照明及戶外照明領域，用戶將對其發(fā)光效率及性能產生更多的要求。“無論LED產業(yè)如何變遷，晶科電子依然堅持走技術創(chuàng)新的路線，重點開發(fā)中高端及具附加值的產品，為客戶提供更好的光引擎、智能化的解決方案。”