倒裝LED是超電流驅動及超小空間應用的最佳解決方案，其具有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，無需金線(集成，高密，可靠)等優勢，因此在推出之初備受業界追捧，但是一些瓶頸問題亦令此項技術備受質疑，普及受阻。近年基于倒裝的CSP、COB等新技術涌現，倒裝芯片應用滲透率似乎迅速擴大。今年它的應用現狀如何?未來的技術走向如何?
6月9日-11日，以“思索照明—整并融合”為主題的2017阿拉丁論壇，在全球大型照明展廣州國際照明展期間隆重舉行，阿拉丁照明網作為大會報道的官方媒體，特邀華燦光電股份有限公司倒裝技術與產品開發部經理張威先生來到新聞直播現場，與大家共同探討LED倒裝芯片技術的發展前景。
阿拉丁：能否簡要談談目前國內外LED倒裝芯片的技術現狀(進展及技術瓶頸)?
張威：作為行業的領先者，飛利浦首先推出了LED倒裝芯片;國內方面，早在四五年前已有一些芯片廠開始進行相關的研究。目前來說，倒裝芯片的技術路線主要分為兩條，第一條是以銀作為反光層，第二條是以ITO與DBR組合作為反光導電層。而從整個技術路線來看，已經發展得比較成熟。
現階段倒裝芯片的技術難點是芯片與封裝應用的匹配，因為封裝廠對倒裝芯片的認識并沒有達到統一，各企業都采用不同的方案，這也是阻礙倒裝芯片進一步提升市場占有率的主要因素。
阿拉丁：倒裝芯片的成本一直是其普及的難點，它的性價比目前能否超過正裝?
張威：坦率來說，由于倒裝芯片的工藝復雜性確實比正裝要高很多，因此成本自然而然高于正裝芯片。但是對于性價比，我們不能單一地看芯片成本的高低，而是要看它最終成品的系統成本，如倒裝芯片的免金線等特點，從系統角度看，它的成本比正裝芯片更有優勢。
阿拉丁：華燦光電近年積極推動倒裝芯片的發展，最近在這一領域推出了那些新品?目前倒裝芯片在華燦光電總體LED芯片業務中的占比達到多少?(近年的業務重點變化)
張威：華燦光電研發倒裝芯片約三四年，我們一直緊跟市場發展的趨勢推出創新產品，例如今年展會上展出的一些新興領域的產品，包括汽車照明、電視背光、CSP及FLASH照明等，都有覆蓋倒裝芯片的應用。同時我們觀察到，小間距領域也是未來倒裝芯片其中一個發展方向，華燦也會提前儲備相應產品。
去年倒裝芯片在國內的應用日漸成熟，2016年度華燦光電單純在倒裝芯片上的銷售額相對于2015年度翻了好幾倍，目前我們倒裝芯片及外延業務在總體業務的占比大概達到百分之十左右。
阿拉丁：未來華燦光電是否會向倒裝芯片業務傾斜呢?
張威：倒裝芯片在多個新興市場的應用較為廣泛，它是一個很有前景的技術。倒裝芯片一直是華燦光電產品、技術研發的重點方向，我們也在重點儲備力量去攻克它。
阿拉丁：業內人士稱，倒裝技術未來是LED的主流，是否意味著正裝芯片將被替代?
張威：這需要分開兩方面來看，在目前一些新興領域，如對技術要求較高的閃光燈、車燈等領域，倒裝芯片恰能在此方面發揮優勢，因此在新興領域的應用上它將占據較大比例。但在一些低端的、對成本要求較高的領域，講究性價比的成本性方案，正裝芯片占據優勢，因為正裝芯片發展時間長，無論是封裝到應用的方案都比較成熟，成本可以壓得很低。所以我認為，未來倒裝芯片和正裝芯片應該是并行的狀態。
阿拉丁：按照您的說法，倒裝芯片會否只是傾向于一些細分領域呢?
張威：是的，我們認為只有在充分發揮倒裝芯片優勢的情況下，它才能完全取代正裝芯片，所以它會傾向于要求較高或具特殊要求的一些細分市場。如剛剛提到的車燈，它可能是其中的應用，還有在CSP的應用，CSP應用在背光及閃光燈上確實能發揮它的倒裝優勢，所以倒裝芯片將會在這些領域擴大它的市場份額。
阿拉丁：從技術層面來看，倒裝芯片將向哪些方面發展?華燦光電未來兩年在LED倒裝芯片方面有何規劃?
張威：倒裝芯片是華燦光電未來的一個重要發展方向，目前已經應用于多個細分市場。未來在其他細分市場將有更多的應用。一方面，華燦將在現有倒裝成熟市場進行延伸;另一方面，在細分市場也會開發新的對應性方案以滿足市場新的需求
阿拉丁：隨著上游一些核心專利的到期，未來全球LED芯片格局將如何變化?華燦在這樣的一個新品格局上市處于那個地位呢?
張威：這兩年在芯片格局上的變化比較明顯，而且不僅是芯片，封裝領域也是如此。基于成本性的考量，企業的國際代工業務比重越來越大，原有的國際產能將轉移，同時結合部分核心專利的到期，大陸企業受到的專利束縛將減弱，這兩個因素將會對大陸芯片行業起到積極的促進作用。對于華燦來說，從成立到現在，我們一直非常注重專利的保護，目前已有兩百多項專利在申請當中，在未來的格局競爭中將處于有利地位。
從去年的規模來看，華燦已位列國內芯片行業第二，相信今年隨著義烏新工廠的啟動，我們將在這種格局當中，扮演更為重要的角色，在促進企業自身的發展的同時，也為客戶、為行業提供更好的技術及服務。
華燦光電倒裝技術與產品開發部經理張威先生與阿拉丁新聞中心記者合影
