來自廈門市信達光電科技有限公司光電事業部總經理劉耀德先生分享了燈具新材料探索。他從一開始就介紹，信達光電主要以元器件(即封裝產品)為主，目前每年RGB的應用仍日益往上增長。
廈門市信達光電科技有限公司光電事業部總經理劉耀德
劉總主要從幾個方面闡述：照明發展歷程、照明燈具市場需求狀況、燈具材料應用變化、新型材料探索與應用。照明歷程中從篝火、篝火、油燈、汽燈、白熾燈，到現在LED燈，這是一代又一代的發展歷程。前幾代LED路燈：仿流明燈珠(正裝封裝)，一體壓新幾代LED路燈：3535燈珠-5050燈珠，恒功率流驅動，芯片光效好，耐熱LED燈具比起傳統燈具，材料使用更廣泛。每一代發展都有獨特的材料、外形和工藝。
整體照明市場結構較2016，2015年變化不是很大，中東國家的出口份額逐年增加，光源類的出口量比較大。燈具材料應用變化從以往的高壓鈉燈發展到現在的模組化，同時劉總還透露信達光電成立研究院專門研究新型材料，首先導入石墨烯材料，石墨烯材料作為新型原材料，靠自身的提醒，可幫助企業在應用規模的持續提升，會引導石墨烯散熱器的價格持續下降。
最后劉總表示，LED照明仍處于蓬勃發展階段，未來將堅持不懈探索前行。
從整個LED產業發展歷程看，國內LED市場經歷很多年的快速發展，目前LED封裝廠企業達到1000家左右，隨著行業洗牌，不斷的變動，封裝的大廠在國際或者國內市場上的占有率也在迅速擴張，行業集中度也越來越高，并大力發展細分領域，包括汽車照明、植物照明、彩光LED等。
來自鴻利智匯集團股份有限公司產品經理焦祺就LED封裝企業對下游的應用廠商的產品類型和發展趨勢進行了分享，焦經理認為LED光源最主要的要求集中在以下幾個方面：首先，對于燈珠光效要求越來越高，其次是燈珠的顯色性提升。且客戶對于顯色性的要求越來越高調光和智慧化的照明，以及未來LED封裝所要加入的細分市場。
鴻利智匯集團股份有限公司產品經理焦祺
而鴻利智匯目前主打的兩個目前公司主力的兩大封裝體是2835和3030，此外，他還分享了高光效SMD，高光效COB、高演色性colorful cob、以及近年來非?；馃岬目商嵘O計靈活性的燈絲燈;EMC：向大尺寸擴展，由室內逐步走向戶外市場，PPL無硫化產品解決方案，細分市場UV LED，焦經理也表示未來幾年UV固化和印刷的市場份額會呈階梯式的成長。
目前鴻利智匯集團的業務構成，主要針對LED產業上游的RGB支架和光學透鏡，中游的LED光源和下游的應用都做了一些布局。且已經解決了LED燈具出口最大的問題即專利的壁壘。
