線性IC，也就是部分企業宣稱的“去電源化”產品。相比于傳統LED驅動電源，線性IC方案具有兩方面的優勢：其一，體積小，可以為燈具節省更多空間，有利于LED燈具朝小型化方向發展;其二，成本低，利于企業節省生產成本。

　　基于這兩大優勢，線性IC方案已經逐漸被廣大LED照明下游應用廠商采納，在某些產品方案上替代開關電源。目前線性方案在球泡燈應用較為廣泛，現在市場上較為火熱的產品--燈絲燈也大多采用該方案。

　　隨著行業發展，LED產品價格不斷下滑，居高不下的成本，已給企業在盈利甚至生存上造成了巨大壓力，從目前的行業現狀以及發展趨勢來看，降低LED生產成本是企業最為迫切的訴求之一。

　　進入2017年，LED照明行業整體大有回暖之勢，從A股LED企業陸續公布的上半年業績來看，超八成企業在營收和凈利方面實現雙增長，這也極大程度提振了眾多中小型LED企業的信心。但是，在行業回暖的背后，不得不面對的另外一個問題就是原材料的漲價。在國家大力整頓高污染、高排放企業的同時，LED行業迎來了包括銅鋁、紙箱等包裝材料的大面積漲價。

　　然而，現實卻是LED照明下游應用企業的漲價意愿目前并不明顯，這直接進一步壓縮下游應用企業的利潤空間，因而如何降低生產成本成為照明企業關注的課題之一。線性IC方案作為成本已經相對低廉的應用方案，是否仍有降成本的空間呢?

　　“目前，下游客戶群體由于終端產品價格逐漸下降，成品利潤空間比較小。現在的線性方案已經被客戶運用到極致，也用到了極限，很多客戶為節約生產成本，將線性方案的功率都做得很大。”有IC領域資深人士對高工LED表示，“這其中就涉及到燈具的散熱問題，目前的散熱方案也在力求降成本，所有的電子元器件都在節約成本，這也最終導致產品已經非常接近性能‘紅線’。于是，因產品散熱不良導致的產品失效，以及產品的穩定性不佳問題越來越頻繁。”

　　眾所周知，散熱性能好壞直接影響燈具的使用壽命與性能。正如我們所看到的，很多線性方案照明廠商會采用硅膠填充芯片與PCB板之間的縫隙，進而引導IC因工作產生的熱量順暢地散發出來。但是，對于硅膠而言，它屬于一種輔助性散熱，例如在球泡燈中灌入硅膠的目的是為了使其散熱均勻化，硅膠本身并不能作為散熱方案的主要導熱材料。

　　經查閱資料得知，硅膠是一款低熱阻及高導熱性能，高柔軟性的導熱材料。該材料具有的高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力， 同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率，特別適合空間受限的熱傳導需求。但是，不得不提的是，硅膠屬于一種環氧樹脂，經過回流焊或者波峰焊后，線性IC上會有一些助焊料的粘污，比如松香，松香可以跟硅膠產生化學反應，最終導致硅膠從液體變成固體的時候與IC接觸不良。IC與硅膠一旦接觸不好，其散熱條件就會發生變化，功率也會隨之下降，甚至產品會因此而失效。

　　業內人士表示，目前下游客戶已經進入到一個設計上的誤區：利用硅膠來解決IC的散熱。但實際上硅膠只能起到輔助散熱的作用，它并不能真正解決IC的散熱問題。這個問題究竟是以何種方式存在的呢?例如，本該用兩顆線性IC的燈具，客戶為降低生產成本省掉一顆IC，此時為解決芯片散熱問題便采用硅膠來主導散熱。照明廠商此法便對其生產工藝提出了較為嚴格的要求。然而恰恰相反的是，由于很多廠商的生產工藝把控不夠到位，導致硅膠灌完之后與IC沒有很好的接觸，進而使IC散熱不良，容易造成產品功率下降，甚至失效。因此，此類降低成本之法要求廠商有更好的工藝控制能力，同時需要經過AB膠企業與設計公司緊密配合，反復驗證。

　　針對此類問題，有業內人士呼吁，下游照明廠商可以降成本，但不能無限制地降低成本。對于線性方案設計，資深IC領域人士建議到，客戶線性方案產品在裸板時常溫條件下點亮，整燈功率若只下降1-2W，此種情況下再使用硅膠輔助散熱，產品即便在后續使用過程中，硅膠和線性IC剝離，整燈功率也不會發生較大的變化。

　　現如今，我國已成為全球最大的半導體照明產品生產、消費和出口國。憑借相關政策規劃的大力扶持，我國儼然已成為半導體照明大國。邁入“十三五”，半導體照明產業將迎來新的發展周期，線性IC方案也將獲得新的發展機遇。但同時也應該注意，線性IC方案目前已經達到設計“紅線”，下游應用廠商在設計產品時不要因一味降低成本，而使產品失去可靠性。