半年報披露早已落下帷幕，從各家封裝上市公司今年上半年的業績來看，相比去年同期，多數企業營收與凈利出現大幅增長，僅長方集團、廈門信達以及東山精密3家企業出現凈利下滑，上半年整體業績反映出LED封裝行業的大前進。

　　經過十多年發展，中國大陸封裝產業在政府的大陸扶持下，以資金優勢大幅擴充產能，中國已成為世界LED封裝器件的制造中心。2016年，中國約2000多家封裝企業提供了全球70%的封裝器件。

　　據高工產業研究院LED研究所數據顯示，2016年中國LED封裝市場規模從2015年644億元增長到737億元，同比增長14%。受LED應用市場特別是照明市場回暖和利基市場強勁需求帶動，GGII預計，2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%，顯著高于全球增速，且未來幾年中國LED封裝行業產值將維持13%-15%的增速。

　　可以說，隨著全球LED產業的發展，中國LED封裝企業將扮演更加重要的角色。在產業發展“大浪淘沙”中，那些在產能擴充、技術創新、業務外延等方面持續進步的企業，在市場上擁有更高的話語權。值得一提的是，這一場沒有硝煙的“戰役”在封裝界已持續打響。

　　擴充產能，搶市場

　　隨著LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能持續增長。在LED封裝領域，各大LED封裝廠陸續大舉擴產，藉由擴大產能規模強化市場影響力，擴大市場占有率。

　　木林森作為中國最大的LED封裝企業，2017年產能目標將擴大至1，000億~1，500億顆，擴產重心聚焦于小間距顯示屏應用，占新增產能約60%~70%，另外40%新增產能則用在LED照明需求。

　　此前，鴻利光電LED產業基地在南昌臨空經濟區正式投產，預計第一期的LED封裝月產能年底將達1000KK。2017年，鴻利光電LED封裝以擴產為主，通用照明、汽車照明等應用領域都在現有的業務上擴大規模。

　　與此同時，今年6月份兆馳節能照明與南昌市人民政府達成投資協議，將在南昌市新增 1000 條封裝生產線，進一步擴大生產規模，此次封裝擴產主要還是鎖定在背光和照明兩大應用領域。值得一提的是，千條產線計劃中的第一個100條產線經過緊鑼密鼓的籌備，于9月15日全面實現量產。

　　而早前，國星光電也公告宣稱，擬投入不超過人民幣2億元進行顯示屏器件項目的擴產，這已經是國星光電自2015年以來的第四次擴產了。

　　另有，在義烏工業園區，瑞豐光電投資20億元的LED擴產暨新能源項目開工建設，主要建設LED封裝測試的生產制造基地和國內先進的新能源項目，項目在2021年達產后預計年銷售收入40億元以上。

　　隨著大陸LED封裝廠加速擴產，這場產能軍備競賽上演得愈來愈烈。對于這些封裝巨頭而言，隨著產能的相繼釋放，規模化生產所帶來的成本優勢將進一步聚集分散的市場份額，產業集中度提升。然而對于缺乏雄厚資金實力的中小企業而言，在產能上并不占優，其供應能力及價格壓力日益巨大。曾有中小封裝企業從業者對高工LED表示，隨著封裝大佬的產能擴大，中小企業的生存壓力越來越大。

　　動用資本，延戰線

　　中國LED封裝市場長期處于競爭白熱化的階段，特別是照明LED領域，毛利率處于較低水平，也反映出企業盈利能力較低的狀況，因此各家LED廠商通過資本優勢拓展業務，尋求更多的利潤增長點。

　　以LED封裝業務為主的木林森，在封裝領域已擁有較高的市場地位。而近年來，為尋求進一步發展，木林森不斷向照明應用領域拓展業務。就在今年3月份，木林森完成對行業巨頭朗德萬斯的收購，木林森將憑借跨國巨頭歐司朗的渠道業務和品牌形象等優勢擴張自身的海外照明業務，將產業鏈進一步延伸至下游，而終端營銷市場尤其是歐美市場也將因此得以完善。

　　而另一LED封裝大廠鴻利智匯積極打造“LED+車聯網”的雙主業業態，車聯網產業硬件方面目前投資了迪納科技、鴻創動力、合眾汽車等，軟件服務方面全資收購速易網絡已獲證監會審核通過。今年5月，為了更好地發揮公司LED產業鏈優勢，加快實現公司LED汽車照明在國內整車供應體系的布局，積極有效地切入國內整車燈供應市場，鴻利智匯擬出資2.3億元人民幣收購丹陽誼善車燈設備制造有限公司51%股權。

　　兆馳股份于2011年開始涉足LED產業鏈的中游封裝行業及下游應用領域，經過近幾年的穩步發展，封裝及照明業務不斷攀升。隨著封裝及照明應用業務的不斷擴大，兆馳股份對于LED芯片的需求量大幅度增加，芯片成為封裝及照明業務制約因素。為解決這一瓶頸問題，日前，兆馳股份宣布募集資金 10億元，并投入到新項目“LED外延芯片生產項目”。

　　同時，由于看好車用 LED 照明市場前景，瑞豐光電正加大對車用照明領域的投入。瑞豐光電基于公司未來發展戰略，為有效推進公司在車用 LED 照明產業鏈布局，今年公司擬出資 1 億元人民幣對迅馳車業進行增資，增資完成后將持有迅馳車業 16.66%的股權;同時，為實現 LED 相關產業的延伸，公司擬對利瑞光電增資 2049 萬元用于車用 LED 模組的研發制造，加快公司在LED應用領域的整體布局。

　　現階段，隨著LED產業競爭日益激烈，為獲得更多利潤增長點，不少企業邁向多元化發展。作為資金實力雄厚的的封裝企業，木林森、鴻利智匯、兆馳股份、瑞豐光電等封裝大企在業內已是名聲在外，通過資本力量，向封裝之外的業務延伸對于他們而言是增強公司整體競爭力的有效方式。

　　攻堅技術，強自身

　　材料、器件制備和系統集成等關鍵技術都是國內LED照明企業的弱點所在，只有掌握了核心技術，才能夠真正掌握話語權。關鍵技術的研究與創新是推動我國半導體照明產業由大變強的決定性因素。

　　為掌握核心技術，封裝大廠之間的技術較量也日益激烈。從上市公司各期財報可以發現，企業對于研發投入不斷加大。僅今年上半年，兆馳股份的研發投入1.15億，木林森的研發投入達到1.13億，鴻利智匯研發投入7299萬，國星光電在研發方面投入達到5821萬，瑞豐光電投入3005萬元……。

　　木林森一直重視產品研發和技術創新，在LED封裝及應用領域已取得一系列技術成果，具備解決LED封裝及應用產品一整套方案的能力。木林森先后承擔了廣東省重大科技專項計劃項目、廣東省產學研結合項目等科研項目。同時，在生產工藝流程不斷創新，在傳統LED封裝工藝的基礎上，木林森對產品的機器設備、原材料供應、生產流程工藝等方面進行了多項創新。

　　國星光電作為一家國內最早生產LED的企業之一，先后承擔了國家“863”計劃項目、國家“863”計劃引導項目、國家火炬計劃項目等國家級科研項目20多項，省部級項目80多項。同時，依托雄厚的技術實力，截至2017年3月，國星光電已申請專利 398 項，其中發明專利 71 項(境外14項)，國外專利 20 項，已授權專利達 330 項，其中發明專利 43 項，僅今年上半年新增專利申請共17項，其中，發明專利申請2項、實用新型專利申請15項。

　　鴻利智匯作為LED封裝上市企業，其技術實力不容小覷，上半年鴻利智匯已先后取得多項發明專利。今年，鴻利智匯還宣布推出防硫化“屏封”系列LED產品，采用先進獨特的PPL技術，徹底解決LED器件因硫化、氧化、溴化引起的發黑問題，具有更高的信賴性、可靠性、和超長壽命。鴻利智匯一直為提高LED器件的抗硫化性能而努力，并且快速實現量產化。近日，該系列產品的AT35(PCT2835升級版)成功實現量產，在國內屬于首家。

　　瑞豐光電在業內擁有較強的研發技術：累計申請專利 257 項，授權專利 199 項。今年年初，瑞豐光電還憑借“多界面光-熱耦合白光LED封裝優化技術”這一發明，榮獲2016年度國家技術發明獎二等獎。這是具有完全自主知識產權的科技成果，不僅打破了國外技術壁壘，而且處于領跑地位。

　　LED產業發展至今，廠商之間的比拼已經由單純的“價格戰”轉向質量、技術、服務、價格等多元化的較量。在封裝領域，首爾半導體、科銳等國際大企長期處于壟斷地位，嚴重制約了中國企業的發展。如今，封裝大廠之間的技術較量正一步步推動中國封裝企業壯大，為中國LED封裝器件搶占全球更高的戰略地位奠定了堅實的技術基礎。