當陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸幾乎一樣大小時，其逐漸失去了幫助LED散熱的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，則去掉了一層熱界面，有利于熱的快速傳導到線路板。同時，隨著倒裝芯片的成熟，陶瓷基板作為絕緣材料對PN電極線路的再分布的功能已不再需要。除了在機械結構和熱膨脹失配上對LED起到一定保護作用，陶瓷基板對芯片的電隔離和熱傳導的重要功能已基本喪失。免去基板同時是傳統陶瓷封裝固晶所需的GGI或AuSn共晶焊接可以改為低成本的SAC焊錫。并借助倒裝芯片，免去金線及焊線步驟，降低了封裝成本。

　　在各大廠商及媒體宣傳CSP封裝時，多數繞不開這樣一段話——傳統LED照明生產分為芯片、封裝、燈具三個環節，使用CSP封裝后，可省去封裝環節，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產出工藝和降低成本——這字里行間似乎都在表達封裝環節從此將被剔除，封裝廠將無活路。但事實并非如此。先來普及一個概念，所謂的“芯片級封裝”，或者“無封裝”、“免封裝”其實正解是采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線、無支架、簡化生產流程、降低生產成本，這可使得封裝尺寸更小，即同樣的封裝尺寸下可以提供更大的功率。

　　而且在生產制造的過程當中體積小就會導致生產工藝要求高那么對生產設備的精度以及操控人員的水平要求隨之就會升高，同時生產設備價格的高低決定了精度的高低，量產良率和成本將成為最大考量。在整個CSP生產工藝流程中，每一個工藝步驟，對技術、設備、人才都有較高的要求，而以下幾個難點值得一提：1、芯片與芯片之間的距離控制;2、芯片與襯底之間的位置匹配度控制;3、外延芯片波長范圍的掌控;4、熒光粉厚度的均勻性控制;5、點膠控制技術;6、密封性。

　　過去幾年，大功率LED的國際巨頭紛紛著力改進原有陶瓷封裝技術，憑借其先進的大功率倒裝芯片或垂直結構芯片，逐漸使封裝小型化，以降低陶瓷基板及較低的生產效率帶來的成本壓力，并提升芯片承受大電流密度的能力。結果卻是在不降低、甚至提高光通量的前提下，他們讓從原來的3535的封裝變到2525，再縮小到到1616甚至更小，使得LED的尺寸趨近了芯片本身的尺寸，因為接近CSP，故而取名Near Chip Scale Package，簡稱NCSP。

　　CSP封裝進入國內以后，為了適合中國國情，終究還是演變成了NCSP，NCSP可以說是基于CSP技術的未成熟性以及市場需求的過渡性而產生的。從LED目前發展來看，一方面，由于價格戰的加劇，企業通過紛紛降低尺寸減少才材料成本，而推出更高性價比的產品，使得產品尺寸日趨小化，另一方面，新的產品CSP被認為是最新一代高性價比產品，而目前技術暫未成熟，從而催生出過渡性產品NCSP。

　　那么不需要陶瓷基板的CSP到底能不能形成革命性優勢從而引領整個市場呢?如若CSP成為主流，那么對于中國剛剛興起的陶瓷基板的制造將會是一個相當大的打擊。像斯利通這種帶著興起中國陶瓷基板的企業將會受到很嚴重的發展阻礙。

　　業內皆知，LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。回顧LED封裝歷史，主要可分為直插式封裝(LAMP)、貼片式封裝(SMD)、數碼管封裝(Display)、功率型封裝(POWER)、集成式封裝(COB)。目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流封裝的命，即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，需要注意的是，它影響的并非整個封裝行業，而是目前封裝行業中的主流形式。它屬于芯片環節的技術更新，而不屬于封裝世界。

　　對于中國很多中小企業而言，CSP的研發一沒有拓展行業生存空間，二也沒有降低行業競爭壓力，即使實現了2500lm/$，然而也并沒有什么用。目前，相比總的照明市場和封裝市場，CSP封裝產品的比重還很小，更多應用于背光源領域。并且，大部分的商業照明還是偏向以中小功率為主，而CSP目前還是主要集中在大功率，截止目前，只有東芝等極少公司推出中小功率的CSP，且技術難度大，良品率未知。所以，也不排除技術突破下，未來能更多應用于中小功率。所以，未來CSP在照明領域產生的可能性尚屬未知。

　　CSP封裝技術的確稱得上是新技術和好技術，是芯片尺寸封裝的一個突破性進展，不容小覷，但它再好，還是原來的“芯片”，所以也無須神化它。至于像斯利通這種陶瓷基板生產商其實也無需擔心。畢竟CSP的時代還沒有到來而且對于陶瓷基板的應用也不僅僅只是局限于LED這一塊。

　　如今巨頭們都在開始發力，那么按照新技術發展的正常邏輯，最快半年，CSP良率和成本問題將會得到解決，最慢也只需要一年。未來，不排除封裝和芯片之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界會日漸模糊，而整個LED行業的格局將愈加清晰，風云再起，請各位自行捕捉信號，判斷自身發展步伐，伺機而動。