眼下，2017年已然只剩下一季度不到的時(shí)間，各大企業(yè)正式進(jìn)入年終沖刺階段。隨著六大LED上市企業(yè)相繼公布2017年第三季度預(yù)告的總體情況來(lái)看，大部分LED企業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)著平穩(wěn)上升的趨勢(shì)，小部分有業(yè)績(jī)滑落的現(xiàn)象。由此不難看出，現(xiàn)階段LED顯示屏行業(yè)整體向上的同時(shí)市場(chǎng)空間也在不斷地縮小，企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，新一輪的產(chǎn)業(yè)洗牌加劇。

　　并購(gòu)素來(lái)是企業(yè)快速建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的有效途徑，業(yè)內(nèi)并購(gòu)?fù)顿Y熱度不減。本期為大家分析年初至今行業(yè)內(nèi)并購(gòu)情況發(fā)現(xiàn)：并購(gòu)主要集中在中下游，這與上游芯片行業(yè)較高的集中度不無(wú)關(guān)系，芯片行業(yè)集中將淘汰議價(jià)能力弱的下游中小廠商，進(jìn)而倒逼下游企業(yè)“抱團(tuán)取暖”。

　　1.哪個(gè)環(huán)節(jié)并購(gòu)最多

　　據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，2017年從年初至今，并購(gòu)已達(dá)到30宗，交易金額已超過(guò)90億元。從企業(yè)間并購(gòu)數(shù)量上來(lái)看，中下游的比較頻繁，上游較少。

　　2.交易金額分布

　　從并購(gòu)發(fā)生的金額來(lái)看，并購(gòu)主要發(fā)生在中下游，其中，中游并購(gòu)的交易金額最大，尤以木林森最為明顯，今年以來(lái)的并購(gòu)金額共計(jì)超過(guò)40億元。

　　3.并購(gòu)目的是什么

　　企業(yè)并購(gòu)的目的無(wú)非分為以下四類(lèi)：橫向并購(gòu)鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如洲明科技對(duì)愛(ài)加照明、希和光電并購(gòu)，加強(qiáng)現(xiàn)有業(yè)務(wù)領(lǐng)域的地位;縱向并購(gòu)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈，如華燦光電收購(gòu)上游藍(lán)寶石企業(yè)藍(lán)晶科技;跨界并購(gòu)尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，如超頻三并購(gòu)炯達(dá)能源是為了擴(kuò)展LED業(yè)務(wù);跨國(guó)并購(gòu)可以更好走出國(guó)門(mén)，實(shí)現(xiàn)海外布局。下圖是年初至今上述四類(lèi)并購(gòu)的分布情況。

　　4.總結(jié)

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，并購(gòu)由上游的材料芯片向中下游的封裝及應(yīng)用延伸，中下游集中度將穩(wěn)步提升。2016 年底前十大芯片廠商市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到77%，行業(yè)格局基本確立。

　　中下游封裝環(huán)節(jié)受益過(guò)程相對(duì)滯后，對(duì)數(shù)量龐大的封裝企業(yè)，行業(yè)集中度仍有較大提升空間。芯片行業(yè)格局的穩(wěn)定是整個(gè)LED 產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定的基石，芯片行業(yè)集中將淘汰議價(jià)能力弱的下游中小廠商，進(jìn)而倒逼下游環(huán)節(jié)“抱團(tuán)取暖”。有利于整個(gè)行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。