OLED電視在高端電視市場占有率正在穩(wěn)步提升，目前已經(jīng)首次超越液晶，深受高端用戶喜愛。不過，OLED技術也并非沒有競爭對手。MicroLED技術在業(yè)界備受關注，很多大廠都在積極研發(fā)，不過現(xiàn)在仍然不能夠克服巨量轉(zhuǎn)移的難點。而在MicroLED技術正式成熟之前，MiniLED同樣被廠商寄予厚望。
MiniLED技術有望在2018年問世
據(jù)了解，MiniLED的晶粒尺寸約為100微米，MicroLED則是低于50微米，所以MiniLED不需克服巨量轉(zhuǎn)移的技術門檻，量產(chǎn)具有可行性，可作為大尺寸顯示屏、電視和手機背光等應用，尤其是智能手機可望優(yōu)先導入。MiniLED技術已經(jīng)于2017年下半進入產(chǎn)品設計及認證階段，具體產(chǎn)品有望在今年問世。
巨量轉(zhuǎn)移是MicroLED技術的主要難點
業(yè)界紛看好MiniLED為有效解決整體LED產(chǎn)能去化的出海口，隨著LED發(fā)光效率提高，LED背光需求及產(chǎn)值進入飽和或衰退，以5英寸的手機面板為例，目前LED背光顆數(shù)約20～25顆，未來若使用MiniLED，一支手機需求量約9000顆。盡管單顆MiniLED尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過LocalDimming（動態(tài)背光分區(qū)）設計達到高動態(tài)范HDR的顯示效果，呈現(xiàn)更細致的屏幕畫面，同時與OLED的厚度一樣。
目前MiniLED設計方案分為全彩RGB混光或白光，前者可達到100％NTSC高色域顯示，而透過藍光LED搭配熒光粉的白光MiniLED，則能達到80～90％NTSC顯示效果，色彩表現(xiàn)能力較強。
