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京東方、國星光電等加速布局OLED面板 OLED供應鏈廠商將受惠

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2018-07-18 作者: 來源:OFweek顯示網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0
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摘要: 2019年,隨著越來越多的OLED面板生產(chǎn)線開始商業(yè)化生產(chǎn),用于OLED驅動IC的臺灣COF(薄膜覆晶封裝)封裝服務供應商,包括頎邦科技和南茂科技等,都將從上述中國大陸面板廠商獲得更多訂單。

  雖然韓國三星和LG Display目前在全球OLED面板市場占據(jù)主導地位,但中國平板制造商包括京東方、國星光電(CSOT)、和輝光電、維信諾、信利光電、天馬微電子、昆山國顯光電以及柔宇科技等都紛紛進入了該行業(yè)。

  消息人士表示,2019年,隨著越來越多的OLED面板生產(chǎn)線開始商業(yè)化生產(chǎn),用于OLED驅動IC的臺灣COF(薄膜覆晶封裝)封裝服務供應商,包括頎邦科技和南茂科技等,都將從上述中國大陸面板廠商獲得更多訂單。

  根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù),預計到2020年OLED相關產(chǎn)業(yè)營收將成長到430億美元,占平面顯示器總營收接近3成,預期到2024年將挑戰(zhàn)500億美元規(guī)模。目前看來,臺系面板廠商友達、群創(chuàng)較難投下資源大力發(fā)展OLED面板,未來能與韓廠一決高下的面板廠商,將是大陸廠商如京東方等。  

  頎邦科技和南茂科技消息人士認為,COF將在2019年取代COG(玻璃覆晶)技術,成為小尺寸智能手機面板OLED驅動IC的主流封裝工藝。

  而頎邦、南茂等臺廠也早已積極備戰(zhàn),等待大陸面板廠強化OLED面板產(chǎn)出。驅動IC封測廠商指出,2018年觀察重點將是薄膜覆晶封裝(COF)制程,原本適用于大尺寸面板驅動IC的COF制程,為因應手機面板走向全屏幕設計,COF將逐漸取代傳統(tǒng)的玻璃覆晶封裝(COG)制程,同時COF制程亦可共用于OLED面板驅動IC。

  對于臺系驅動IC封測廠商來說,2018年發(fā)展重點除了TDDI IC、LCD驅動IC COF封裝之外,在OLED相關領域必須先鞏固大陸合作廠商的關系,目前大陸OLED面板相關廠商包括京東方、華星光電、天馬微電子、和輝光電、信利國際、維信諾、昆山國顯、柔宇科技等,后續(xù)大陸OLED產(chǎn)線的產(chǎn)能及相關材料需求將持續(xù)爆發(fā)。

  據(jù)消息人士稱,由于對相關OLED設備和材料的需求不斷增長,半導體材料供應商Wah Lee Industrial預計其下半年的銷售額將繼續(xù)增長近20%。

  受其在中國已建立的分銷渠道的推動,僅在2018年上半年,Wah Lee的OLED業(yè)務線銷售額增長了2.5倍,這也表明了中國對相關OLED產(chǎn)品的旺盛需求。


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