巨量轉(zhuǎn)移是Micro LED顯示屏幕技術(shù)中最大的技術(shù)瓶頸之一。業(yè)界目前正如火如荼地發(fā)展相關(guān)技術(shù)，希望能盡快突破阻礙，推動(dòng)Micro LED的商業(yè)化。在此次的Micro LED前瞻技術(shù)征文比賽中，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)也是許多參賽文章的關(guān)注重點(diǎn)。

　　其中由柯全先生Thomas Q. Ke的研究論文提出無(wú)需巨量轉(zhuǎn)移的Micro LED量產(chǎn)方式。該論文指出，借由重新設(shè)計(jì)Micro LED的制造過(guò)程并運(yùn)用現(xiàn)有技術(shù)，就能有效率避開(kāi)耗時(shí)費(fèi)工的巨量轉(zhuǎn)移制程。論文提出的方法是，將Micro LED保留在磊晶基板上，移除3/4的Micro LED晶圓，用PI填平開(kāi)孔，再在驅(qū)動(dòng)電路制作于保留下來(lái)的1/4 LED旁。透過(guò)此方法，不需要巨量轉(zhuǎn)移制程也能制作出RGB Micro LED顯示屏幕。

　　參與此次論文征集的評(píng)審指出，將驅(qū)動(dòng)電路整合在Micro LED晶圓片上的技術(shù)方法，與Lumiode, eMagin, NthDegree,OSRAM等公司的技術(shù)類似。除了制程跟材料以外，此論文提出的方案跟其他技術(shù)最大的差異在于舍棄了3/4的LED晶圓材料，并由多出來(lái)的空間來(lái)?yè)Q取RGB交錯(cuò)排列跟驅(qū)動(dòng)電路的擺放位置。

　　為了要節(jié)省巨量轉(zhuǎn)移可能造成的大量成本跟時(shí)間，此篇研究論文選擇用材料的成本交換。這樣的技術(shù)取向在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)尚未發(fā)產(chǎn)成熟前，或許能夠在量產(chǎn)上取得優(yōu)勢(shì)。然而，一旦巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)改善且成本逐漸降低，降到低于材料成本的四倍時(shí)，此方法便不再具有優(yōu)勢(shì)。

　　原文：https://p.ledinside.com/led/2018-11/1541671675_81078.pdf