國星光電1月9日晚間公告，公司計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及芯片的擴產。項目計劃分兩期進行，第一期擬計劃投資5億元，投資完成進行中期投資評價合格后，結合市場實際科學實施第二期投資。新一代LED封裝器件及外延芯片產能擴充，包括小間距、Mini LED、白光器件等產品，在不改變總投資額及實際盈利目標的前提下，視市場變化可能對封裝產品在器件類別及其相關組件與應用產品等公司主營產品范圍內做適當調整。
據介紹，公司本次投資擴產，一方面基于公司整體戰略發展需要。公司在LED顯示尤其是在小間距LED顯示的細分領域處于領先地位，同時在白光LED及家電顯示模塊應用市場優勢明顯，公司定位全面領先的國際化LED企業，必須持續不斷的投入以維持和鞏固自身的品牌、地位、規模、技術。另一方面公司于2018年6月中美兩地同步全球發布Mini LED新一代器件產品,公司在細分領域有基礎、有品牌、有技術儲備，急需在規模與新產品擴產步伐上勇立潮頭;同時投資擴產也符合公司為客戶提供更好服務的實際需要。
分析指出，該投資的實施可以繼續擴充公司現有優勢封裝器件產能，并兼顧Mini LED的發展，增強公司持續盈利能力，加上公司技術儲備充足，項目實施能帶動新技術、新產品的迭代發展，優化市場布局，進一步鞏固公司在顯示屏器件封裝行業的龍頭地位和引領作用，提升綜合競爭力和國際影響力。
