據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá)519億美元，其中臺灣地區(qū)、韓國、大陸地區(qū)的市場產(chǎn)值位居全球前三。
2018年，全球半導(dǎo)體材料總產(chǎn)值達(dá)519億美元，增長10.6%，突破2011年創(chuàng)下的471億美元歷史最高紀(jì)錄。其中，晶圓制造材料產(chǎn)值322億美元，增長15.9%;封裝材料產(chǎn)值197億美元，增長3%。
具體排名而言，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場114.5億美元，增長11%，這也是臺灣地區(qū)連續(xù)9年位居全球第一;韓國市場87.2億美元，增長16%，是去年增長幅度最大的市場，并超越大陸地區(qū)，成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場;大陸地區(qū)市場84.4億美元，增長11%，為全球第三大市場。
