2.4 技術創新能力提升
LED產品價格不斷下降，技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED封裝企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規?；慨a，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展。
在技術工藝上，縱觀我國整個LED封裝產業，整體的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業某些單獨指標的至高水平甚至比國際至高水平還要高。而隨著戶外表貼的發展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領域占據席之地。
2.4.1 CSP由細分市場邁進通用照明市場
CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結構可分為有支架和無支架，亦可分為單面發光(小角度發光)與五面發光(大角度發光)。除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領域，一些大品牌企業也采用CSP封裝技術來生產照明產品。在國內市場，包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內的多家LED封裝企業已經推出CSP新品。
2.4.2 SMD封裝專業化程度更高
在LED行業，目前SMD貼片仍是市場主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴產，根據市場情況，不少封裝企業在尋求擴產的機會。
2.4.3 COB小間距LED產品持續增長
如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規?；┙o的工程技術問題：2017年就是項目應用的試水，主要解決客戶認知和市場應用的落地與示范問題;而2018年則是開始解決COB產品的普及問題。COB技術的發展穩定也給進入創新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來，COB在LED小間距高清顯示領域將持續扮演著技術領導 者的角色，也將積極促進LED行業產品的升級換代。
2.4.4 EMC封裝性價比提高
大功率EMC封裝器件在性價比已高于傳統低功率的COB封裝器件，目前這塊市場越來越多企業開始采用EMC器件取代低瓦數的COB器件。
2.4.5 迎接 Micro LED新技術挑戰
Micro LED技術，即LED微縮化和矩陣化技術，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，目前國內市場已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發展起來，還需要時間和市場來驗證。
總而言之，當前LED行業整體上已經呈現出集成化、規范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。
2.5 年度重大事項
2.5.1 新技術嶄露頭角
Mini LED將逐步導入產業應用并開始加速，尤其是高階顯示器應用，預期2019年Mini LED將導入324萬產品，包括顯示器、電視與智能型手機，同時以年復合成長率(CAGR)90%的速度，到2023年規模將成長至8070萬裝置，這標志著：Mini LED在2018年發展成熟后，將于2019年開始進入高速發展階段。
Mini LED一般采用的是數十微米級的LED晶體來實現約0.5到1.2毫米像素顆粒的顯示屏，一旦市場成功起量，對 Mini LED芯片的需求將呈現暴漲態勢，這對業內 Mini LED芯片的產能以及產品質量把控等各方面都將是一個大挑戰。其次就是成本，就目前來說，Mini LED價格偏高，急需封裝企業降低成本，加速Mini LED價乃至Micro LED的產品推廣。
2.5.2 并購擴產日趨平緩
2018年我國LED封裝行業內企業的并購行為較為保守，并購類型以縱向并購為主，在相對低迷的整體市場環境下，國內大廠力爭擴大產能，實現規模效應并提高自身的市場份額，以保證利潤穩定增長。
2018年LED封裝部分擴產情況：2018年6月4日，木林森召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關于簽訂<木林森高科技產業園第四期項目合作協議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署《木林森高科技產業園第四期項目合同》，擬計劃投資總額不超過50億元人民幣，在井岡山經濟技術開發區建設半導體封裝生產項目。
