相較于不久前各國(guó)際品牌在CES上推出各種爭(zhēng)奇斗艷的新產(chǎn)品，參與日本電子展NEPCON的公司，則多關(guān)注于技術(shù)面的交流跟革新，這兩種截然不同的展會(huì)風(fēng)格正好反映在Micro LED技術(shù)的演示上。

　　雖然在今年的NEPCON Japan上，較少看到廠商主打Micro LED或Mini LED技術(shù)及產(chǎn)品，但LEDinside仍觀察到幾家日本的設(shè)備公司介紹自家的巨量轉(zhuǎn)移及檢測(cè)技術(shù)，針對(duì)已在商轉(zhuǎn)門(mén)口就定位的Micro LED顯示技術(shù)，提供量產(chǎn)方案?！　?/p>

　　日本信越展出Micro LED的轉(zhuǎn)移方案，先將晶圓片放上信越開(kāi)發(fā)的暫存基板，并利用雷射剝離制程Laser Lift-off將Micro LED芯片打到暫存基板上，移除藍(lán)寶石基板，后續(xù)再透過(guò)清洗，去除芯片上的鎵Ga，接著以信越的轉(zhuǎn)印方案將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到顯示器背板上。該方案適用于覆晶技術(shù)flip-chip，*新一代的轉(zhuǎn)印可處理4吋晶圓。

　　之前推出Micro LED轉(zhuǎn)移以及檢測(cè)修復(fù)方案的Toray今年也沒(méi)缺席。透過(guò)攝影檢查L(zhǎng)ED芯片上的缺陷，并用雷射打掉不合格的芯片，再以其設(shè)備精準(zhǔn)定位RGBLED進(jìn)行轉(zhuǎn)移，最后再次檢驗(yàn)并補(bǔ)齊缺陷，提升良率。

　　TDK本次也低調(diào)在攤位展出Micro LED制程解決方案的說(shuō)明海報(bào)。針對(duì)Micro LED的壞點(diǎn)移除、巨量轉(zhuǎn)移、芯片檢測(cè)修復(fù)以及背板接合都有應(yīng)對(duì)的技術(shù)設(shè)備?？梢源罅哭D(zhuǎn)移最小到10µm的Micro LED芯片，精準(zhǔn)度則來(lái)到±1.9µm以下。據(jù)TDK表示，其解決方案已獲知名中國(guó)及韓國(guó)廠商采用。