4月3日晚間，華燦光電接連發(fā)布公告，除了公布 2019年度報(bào)告、第一季度業(yè)績預(yù)告以及8億元增資子公司以外，還宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過15億元，投向Mini/Micro LED、GaN功率器件等項(xiàng)目。
公告顯示，華燦光電擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過327,648,428股（含327,648,428股），募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過15億元，投向Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項(xiàng)目和GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項(xiàng)目，分別投入12億元和3億元。
其中，Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項(xiàng)目是華燦光電為繼續(xù)擴(kuò)大在LED芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢、鞏固LED顯示屏芯片市場的領(lǐng)先地位而計(jì)劃實(shí)施的投產(chǎn)項(xiàng)目。此項(xiàng)目以公司現(xiàn)有技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化制造，進(jìn)而帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游各企業(yè)協(xié)同發(fā)展，深入布局下一代顯示技術(shù)。
項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為Mini/Micro LED的研發(fā)與制造。Mini/Micro LED研發(fā)的內(nèi)容主要包括數(shù)學(xué)建模仿真、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外延工藝開發(fā)、芯片工藝開發(fā)等；量產(chǎn)的內(nèi)容主要包括Mini/Micro LED廠房及生產(chǎn)線建設(shè)，進(jìn)行LED外延片和芯片的生產(chǎn)銷售。項(xiàng)目主要產(chǎn)品包括Mini/Micro LED外延片、Mini/Micro LED芯片等。
華燦光電表示，此項(xiàng)目總投資額為139,267.22萬元，其中擬投入募投資金120,000.00萬元。項(xiàng)目預(yù)計(jì)將幫助公司實(shí)現(xiàn)年均利潤總額25,282萬元，項(xiàng)目整體內(nèi)部收益率（稅后）為17.64%。
GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項(xiàng)目產(chǎn)品為中低壓系列硅基增強(qiáng)型p型柵GaN高電子遷移率晶體管（HEMT），包括100V、200V、600/650V三個(gè)電壓等級的多種型號，主要面向智能手機(jī)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等市場應(yīng)用，具有高開關(guān)頻率、高轉(zhuǎn)換效率、高耐壓強(qiáng)度的技術(shù)特性。
項(xiàng)目通過器件仿真設(shè)計(jì)、工藝制程開發(fā)、測試失效分析，建立GaN功率器件設(shè)計(jì)和工藝IP庫。項(xiàng)目建成后，將建立GaN功率器件從設(shè)計(jì)開發(fā)、外延生長、芯片制造到晶圓測試的完整業(yè)務(wù)鏈，將產(chǎn)品開發(fā)、制造與市場需求緊密結(jié)合，通過更快的產(chǎn)品迭代和穩(wěn)定的良品率，以具有相當(dāng)市場競爭力的性價(jià)比，快速推進(jìn)GaN功率器件的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。
項(xiàng)目開發(fā)按照從低壓到高壓、從低能量密度到高能量密度的次序分階段有計(jì)劃進(jìn)行，開發(fā)的GaN功率器件包括100V、200V、600/650V三個(gè)電壓等級。本項(xiàng)目量產(chǎn)按照調(diào)試貫通、風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、規(guī)模量產(chǎn)的次序分階段有計(jì)劃進(jìn)行。量產(chǎn)以Si晶圓為襯底材料，采用0.25um工藝制程，制造中低壓GaN功率器件，主要有WLCSP和QFN兩種封裝形式。項(xiàng)目建成后，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.33萬片6英寸晶圓（折合4英寸3萬片）的生產(chǎn)規(guī)模。
項(xiàng)目建設(shè)期三年，計(jì)劃總投資額31,641.58萬元，其中擬投入募投資金30,000.00萬元。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)將幫助公司實(shí)現(xiàn)年均利潤總額4,247萬元。
華燦光電表示，項(xiàng)目的建設(shè)能進(jìn)一步完善公司化合物半導(dǎo)體戰(zhàn)略布局，符合公司專注于高端半導(dǎo)體器件、做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的長期戰(zhàn)略布局。
本次發(fā)行完成后，華燦光電資產(chǎn)總額、凈資產(chǎn)規(guī)模均將有所增加，公司資產(chǎn)負(fù)債率將相應(yīng)下降，進(jìn)一步優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)的能力，為公司未來的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
