南京鼎騰石墨烯照明科技有限公司

近年來，隨著全球范圍內淘汰白熾燈，作為外形與白熾燈相仿，性能更佳的 LED 燈絲燈火遍全球。伴隨著 LED 燈絲燈市場的不斷擴大，中國企業在海外市場的拓展中面臨的 LED 燈絲燈專利侵權風險不斷增高。

特別是在 2019 年 7 月 30 日，美國加州大學圣塔芭芭拉分校（University of California, Santa Barbara，UCSB）發起了針對整個燈絲燈行業的專利執法行動，在美國國際貿易委員會（ITC）和美國地區法院對亞馬遜、沃爾瑪、Ikea 和 Target 等五大零售商提起訴訟。這些行動導致十多家 LED 燈絲燈產品零售商和供應商與 UCSB 簽訂了許可協議之后，這些燈絲燈產品的零售商和供應商才被授權進行銷售。在取得上述階段成果的基礎上，2020 年 8 月 31 日，UCSB 又向 ITC 提出訴訟，對燈絲 LED 照明產品的主要零售商和供應商展開了第二次調查，擴大了執法范圍。在這一新階段，ITC 將調查 GE Lighting, Savant Systems, Feit Electric, Home Depot, IKEA 及 Satco Products 進口和銷售未經許可的 LED 燈絲照明產品。在美國市場上流通的燈絲 LED 燈泡通常由中國制造商生產，由美國零售商從中國進口，最后在美國銷售。因此，UCSB 也澄清，侵權來源其實是外國廠商，但由于在外國追究侵權責任的難度較大，UCSB 只能先選擇美國零售商作為被告。盡管如此，UCSB 仍在尋找起訴外國制造商的可能性，應當指出的是，在每一項投訴中，所列的每一項被控產品都在產品或包裝上貼上了“中國制造”的標簽。如果本案侵權成立，美國零售商將無法從中國進口、通關并在美國銷售涉案產品， 這必將對專注于美國市場的中國企業造成巨大的打擊。

中國企業需要認真研究 UCSB 的四件核心專利，在產品上作出規避其主權要求的設計，找出規避 UCSB 專利訴訟風險的方法。我們首先來分析一下 UCSB 的四件核心專利 US 7781789B2、US 9240529B2、US 9859464B2、US 10217916B2。表 1 列出了四件專利的核心主權要求，從四件專利的主權要求中可以看出，其中專利 US 7781789B2 主要保護一種可以從正面和背面都可以提取光的 LED 芯片， 或者簡單的理解為透明 LED 芯片；另外三件專利 US 9240529B2、US 9859464B2 及 US 10217916B2 主要保護的是封裝器件，該封裝器件除了使用透明 LED 芯片外，關鍵的技術特點是其引線框架的基板是透明基板，這可以使 LED 芯片發射出的光一部分從引線框架的正面提取出來，另一部分的光可以穿過引線框架的透明基板而提取出來。目前市面上主流的燈絲燈產品方案，一般采用無背鍍反射層的透明 LED 芯片和/或陶瓷基板做成的陶瓷燈絲，芯片發出的光除了從正面提取之外，還會透過陶瓷基板從基板的背面提取出來，這都落入上述四件專利的主權要求范圍，會面臨侵犯這四件專利的風險。

表 1 UCSB 專利及其主權要求

對于 UCSB 發起的專利執法活動，石墨烯照明科技有限公司（Graphene Lighting Limited，GL）另辟蹊徑，提出全新的專利技術和燈絲燈產品。表 2 列出了 UCSB 和 GL 的技術特征對比，首先從燈絲燈所使用的 LED 芯片來看，UCSB 專利的技術特征為正面和反面都可出光的透明芯片，GL 使用的芯片為具有背鍍反射層的 LED 芯片，芯片發出的光都從芯片的正面提取，這也是 LED 行業最為常規的芯片結構，這與 UCSB 專利的技術特征完全不同。另外，若使用國內廠家廈門三安光電的 LED 芯片，三安光電能提供除日本外的全球芯片專利保護；其次從封裝器件的結構來看，UCSB 專利的技術特征為其封裝器件的引線框架為透明基板，LED 發出的一部分光會穿透透明基板從器件的背面提取出來，另外一部分的光從器件的正面提取出來，而 GL 專利的封裝器件的引線框架為不透明的金屬基板，基板背部涂敷石墨烯熱輻射層，LED 發出的光一部分被金屬基板表面反射，連同其它部分的光都從器件的正面提取出來，這與UCSB 專利的技術特征也完全不同。

表 2 UCSB 和 GL 的技術特征對比

石墨烯照明科技歷經 8 年在全球布局燈絲燈產品專利，并在全球申請了 53 項專利并獲得授權（表 3），擁有一套獨立于目前市場主流基于陶瓷等透光基板的燈絲產品方案的專利體系，有效規避 UCSB 的專利訴訟風險，歡迎國內企業來電洽談合作，共同抵御風險。