什么是導熱凝膠？

導熱凝膠是由硅樹脂、交聯劑、導熱填料和固化劑，經過攪拌、混合和封裝而成的凝膠狀導熱材料。其中，雙組分導熱凝膠分為A、B劑兩組分，A組分由硅樹脂、交聯劑和填料組成，B組分由硅樹脂、催化劑和填料組成，兩者混合固化后則成導熱凝膠。

導熱凝膠幾乎沒有硬度，柔軟且具有較強的表面親和力，可以壓縮成非常薄的各種形狀，鋪展在各類不光滑的電子元器件表面，顯著提升電子元器件的傳熱效率。

導熱凝膠具有黏性和附著力，不會出油和發干，具有非常優越的可靠性。

導熱凝膠和基材表面粘結力并不強，和基材之間可以剝離，因此由它填充的電子元器件都具有可返修性。

導熱凝膠廣泛應用于LED芯片、通信設備、CPU及其他半導體領域。

由于導熱凝膠的導熱填料占比很大，膠料黏度較高，導熱凝膠在生產制作和封裝入膠管等過程中容易產生氣泡，氣泡的產生會使膠料固化后形成空腔，影響產品外觀和降低產品導熱系數。

雙組分導熱凝膠如一組分有氣泡，也會影響AB膠的混合比例，影響著產品各方面的性能。

導熱凝膠在點膠試驗過程中，出膠口太小、擠出壓力過大或者膠料黏度過高都會使膠料從膠管尾蓋部溢出，主要原因其一是尾蓋對膠料擠壓過程中膠料也對尾蓋產生反向擠壓，當壓力過大時尾蓋承受不住發生變形而溢膠；其二是膠料擠壓包裝管材導致包裝管變形而溢膠。

雙組分導熱凝膠在產品未固化前，各組分在AB管中主要是油和粉之間的組合，當油和粉結合不好時，油粉非常容易分層，導致膠料上下部分不均一，容易出現出油現象。

當AB組分混合固化成凝膠狀后，硅油和交聯劑之間反應形成緊密的空間網絡結構，這時產品幾乎不會出油。

ZS-GF-5299B是一種外觀膏狀雙組分加成型高導熱硅凝膠，可加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。

本品在固化反應中不產生任何副產物，適用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環境下使用，完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。