近日，深圳市百柔新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“百柔新材料”）成功完成5000萬(wàn)元A輪融資，本輪由粵科金融領(lǐng)投、上凱創(chuàng)投等投資人跟投。

百柔新材料成立于2017年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的專業(yè)性先進(jìn)電子功能材料絲印化學(xué)材料制造商。公司主要致力于LED、PCB、LCD等電子工業(yè)中的電子功能材料方面的開發(fā)和生產(chǎn)。此次融資將用于加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，拓展市場(chǎng)份額。

公司依托自主創(chuàng)新的基礎(chǔ)材料制備技術(shù)，包括高純金屬納米材料、納米低溫玻璃粉、納米光學(xué)材料等，與華中科技大學(xué)、深圳大學(xué)、明陽(yáng)電路等單位展開產(chǎn)學(xué)研合作，投入數(shù)千萬(wàn)元研發(fā)資金，用于3D加法制造PCB電子功能材料以及工藝技術(shù)的開發(fā)。

據(jù)了解，2022年2月24日，明陽(yáng)電路發(fā)布公告稱，宣布擬與百柔新材料就加法制造MiniLED玻璃基載板的材料與工藝技術(shù)研究進(jìn)行合作研發(fā)，旨在提升公司自主創(chuàng)新能力和研發(fā)能力，不斷完善公司技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新體系。

產(chǎn)品當(dāng)面，百柔新材料目前已開發(fā)成熟特種塞孔樹脂、導(dǎo)熱塞孔樹脂、導(dǎo)電塞孔銅漿、互聯(lián)銅漿等系列用于PCB高多層層間互聯(lián)和熱管理塞孔、填縫、導(dǎo)電銅漿產(chǎn)品。針對(duì)PCB阻焊、字符和選擇性化金工藝，開發(fā)了打印字符、打印線路、打印防焊等系列產(chǎn)品。