什么樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機?根據法國市調公司YoLEDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億

2010-02-01 技術線

為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。

2010-02-01 技術線

LED照明以其高節能、利環保的特點成為大家廣為關注的焦點。國內許多地方已經有應用于功能性照明領域的成功案例。

2010-02-01 技術線

LED 是利用化合物材料制成pn結的光電器件。它具備pn結結型器件的電學特性：I-V特性、C-V特性和光學特性：光譜回應特性、發光光強指向特性、時間特性以及熱學特性。

2010-02-01 技術線

上海龍茂微電子有限公司近期推出數款可調光LED日光燈。過去的熒光燈雖然發光效率比較高，但是其中含有劇毒物質-汞，而且它也無法進行調光。現在LED的發光效率已經趕上并超過了普通熒光燈，在同樣亮度情況下，LED日光

2010-01-29 技術線

在人們環保意識越來越強的今天，節能絕不僅僅是熱點議題，更是各國重要規范機構和業界領先廠商切切實實的行動項目。

2010-01-29 技術線

我們經常會碰到LED不亮的情況,封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人,都有可能碰到,這就是行業內的人說的死燈現象。

2010-01-29 技術線

高亮度LED應用市場主要分為移動應用、照明、汽車、標識/顯示、信號燈等幾類。

2010-01-29 技術線

LED產業屬于半導體相關的高科技產業。縱觀如今的高科技產業，特別是半導體相關的高科技產業，如集成電路、通信、激光等，處于上游的芯片往往是整個產業的關鍵。

2010-01-29 技術線

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面。

2010-01-28 技術線