革命性的HTFC技術突破LED照明散熱瓶頸
2011-10-31
作者：ledth
來源：新世紀LED網
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條
摘要： HTFC產品是由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導系數絕緣材料結合而成的高熱傳導基板。可有效解決PCB與鋁基板低導熱的問題，達到有效將高熱電子元件所產生的熱導出，增加元件穩定度及延長使用壽命。可用于LED照明用基板、高功率LED基板、LED電視散熱基板等。
[新世紀LED網訊] HTFC產品是由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導系數絕緣材料結合而成的高熱傳導基板。可有效解決PCB與鋁基板低導熱的問題。達到有效將高熱電子元件所產生的熱導出，增加元件穩定度及延長使用壽命。
一、特性：
1.不需要變更原加工程序
2.優秀機械強度
3.具良好的導熱性
4.具耐抗侵蝕
5.具耐抗侵蝕
6.良好表面特性，優異的平面度與平坦度
7.抗熱震效果佳
8.低曲翹度
9.高溫環境下穩定性佳
10.可加工成各種復雜形狀
二、應用：
1.LED照明用基板、高功率LED基板
2.PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板
3.半導體及體集成電路的散熱基板
4.可替代PCB及鋁基板
三、應用實例：
1.10W LED球燈經紅外線熱像測溫儀檢測
2.點燈時間超過72小時
3.環境溫度28.4°C
4.內壁溫度60°C
陶瓷基板與鋁基板比較
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