首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
摘要： 世界著名LED專業企業首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。
世界著名LED專業企業首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。
ZC系列以板上芯片直裝式封裝設計，免去了將LED在金屬板上進行表面貼裝，讓制造商在使用前省去了芯片連接工序。企業客戶可在削減制造和管理成本同時顯著提高終端產品的價格競爭力。
此外， ZC系列封裝采用高反射鋁基板，極大地提高了亮度并延長了LED燈泡的使用壽命。與多個LED模組和單個模塊連接而成的燈泡相比，利用ZC系列中的單個芯片所開發的LED燈泡，燈光分布將會更均勻。
首爾半導體ZC系列將提供6瓦、10瓦和16瓦規格，在照明功率上分別可替代40瓦、60瓦和100瓦白熾燈。
圖片：首爾半導體ZC系列6W、10W、16W規格(從左至右)
首爾半導體大中華區銷售總經理李劍明(Eric Lee)表示，“ZC封裝系列，使制造商便于研制出各式LED照明設計，同時通過降低用電成本并提供照明時間更長的LED燈具，消費者也能從中受益。與近期發布的交流LED封裝Acrich 2一樣，此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導體通過持續的研發投資從而向消費者提供多種創新產品組合的決心。”
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