臺積固態照明公司宣布推出TH3及TM系列產品，并將于2013廣州國際照明展上展示此兩款產品及其應用。兩款產品皆采用臺積固態照明所開發之倒裝式芯片結構，其優越的可靠度特性將幫助客戶實現高端之照明產品應用。

　　TH3為最高可驅動至3W的3030貼片式燈珠。具有穩固不斷的導電接點以及導熱快、光衰低的特質。最低熱阻4.5 ℃/W、在高驅動電流700 mA下仍可維持高效率，且85℃下冷熱流明比值可達90%、光效則維持95%以上。TH3可提供優良的可靠性，及廣泛的應用范圍，涵蓋一般室內照明及直下式背光等應用，滿足客戶追求更佳性價比的需求。

TH3

　　TM系列產品為目前市面上唯一采用倒裝式芯片結構的COB，擁有最低熱阻0.2 ℃/W、冷熱流明比值90%及小于3 MacAdam的精準單一色度。同時，COB架構使其具備組裝容易、無重影效果等優點，相當適合用于諸如射燈、筒燈、高天棚燈、洗墻燈、PAR燈等產品。

TME TMG

TMH

　　臺積固態照明公司總經理譚昌琳博士表示，「TH3與TM系列為臺積固態照明公司應用倒裝式芯片結構所開發出的兩款最新產品。這兩款新產品的光效、性能及可靠度可以與世界級廠商的產品并駕齊驅，而高可靠性及低熱阻是我們的最大優勢。TH3與TM新產品的推出充分證明臺積固態照明推動技術創新的決心與實力。」

　　此外，為了能夠更積極地服務中國大陸地區客戶，臺積固態照明公司表示將會依相關法令提出申請，在深圳籌設一業務及應用技術支持服務辦公室，以就近拓展業務，并提供客戶最快速及全方面服務，滿足客戶對光機電熱整合的需求，共同拓展快速起飛的LED照明市場。

　　TH3及TM系列產品現已進行量產。除了臺積固態照明公司業務聯系窗口，客戶亦可透過深圳市寶聯供應鏈服務有限公司、格雷蒙科技(深圳)有限公司及普全電子股份有限公司等三家臺積固態照明公司授權之代理商訂購產品。

　　臺積固態照明公司將參加6/9-6/12于廣州舉辦的2013廣州國際照明展(光亞展)，屆時將于10.2館展位A20展示TH3及TM系列產品及應用。