科銳(Nasdaq: CREE)在以SiC為代表的第三代寬禁帶半導體材料領域又有新突破，繼續拓展其在新一代電力電子領域應用。科銳在繼今年5月份推出全SiC 1.2kV半橋式功率模塊之后，宣布推出業界首款全SiC 1.7kV功率模塊，采用業界標準62mm封裝，繼續保持在SiC功率器件技術領域的領先地位。基于科銳C2M™大尺寸SiC芯片技術，這一新款半橋式模塊能夠實現令人稱贊的8m?導通電阻以及比現有Si集模塊技術高10倍的開關效率，從而使得能夠替代額定400A甚至更高的Si基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)。新型1.7kV全SiC功率模塊突破性的性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減，以及磁性元件和冷卻元件成本的降低，并且實現優異的系統效率和可靠性。與目前在馬達驅動、并網逆變器和大型太陽能逆變器等應用中所采用的Si基系統不同之處在于，科銳新型功率模塊能夠帶來更低的生產成本，同時幫助開發出尺寸更小、重量更輕、總成本更低的產品。

　　科銳新型全SiC 1.7kV半橋式功率模塊

　　偉肯(Vacon)公司是全球交流傳動高端市場的重要供應商。偉肯公司負責中間電壓領域的研發總監Devin Dilley表示：“科銳全SiC 1.7kV功率模塊的推出，為SiC在高功率馬達驅動開關器件中的應用開啟了大門。這些功率模塊在SiC馬達驅動中的使用，將為過濾元件帶來最高40%的尺寸和成本縮減，同時實現系統效率提升。”

　　該新型功率模塊優異的開關性能和電壓容量，使其適用于設計簡單且可以工作在更高頻率的兩電平拓撲，而不必再為基于硅的復雜的多電平解決方案買單。科銳最新半橋式模塊所能實現的高功率密度，能夠幫助進一步簡化模塊化系統設計的啟用，實現極低的平均維護時間MTTR，從而帶來高總體系統可用性。

　　科銳功率與射頻總經理兼副總裁Cengiz Balkas表示：“科銳最新模塊將帶來更低的系統成本，進一步滿足客戶和業界的需求。基于業界領先的SiC技術，科銳功率模塊產品組合能夠實現更高的效率、更穩定的可靠性和更低的總體成本。”