一、前言

　　燈具的散熱性能往往會成為光品質、照明穩定性的決定性因素，早在COB封裝誕生之初，就因其高光效、低光衰、散熱好等優點，被業界普遍看好，到如今，COB封裝已實現革命性進步，突破了各項技術瓶頸。今年5月，在新世紀LED沙龍·廣州站上，來自各企業的代表和行業工程師都明確表示，目前COB封裝在技術層面已完全成熟。COB封裝光源憑借其高性價比、相對SMD較低的熱阻和散熱的優勢，已在商業照明中獲得了一席之地。飛利浦、歐司朗等以大功率應用起家的企業，也逐漸開始在中小功率應用產品上發力。

　　基于其散熱方面的優越性，一批封裝企業開始在COB封裝上壓下重本。目前國內不少封裝企業已實現量產，但穩定可靠的COB封裝光源，依然是鳳毛麟角。COB封裝是將芯片直接貼在鏡面金屬的集成面光源，且是多個芯片采用不同結構的串聯。這種封裝技術對于單顆芯片要求更高，整個光源的穩定性和可靠性也更難以把控。

　　那么，COB封裝的光效、光衰、散熱和可靠性等方面到底具有怎樣的表現?

　　據新世紀LED評測室市場調研數據顯示，目前COB封裝在中小功率應用市場出貨量相對較多，應用也較為廣泛。本期評測，樣品功率選擇了在應用市場相對更具有代表性的范圍：8-10W，邀請業內COB封裝具有代表性的企業：升譜光電、晶科電子、科銳、同一方光電、鴻利光電、艾迪森、西鐵城。

　　本期評測由佛山香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心對樣品的光電參數與樣品性能進行檢測。

　　因企業產的產品與技術存在差異的客觀事實，難以將樣品規格如功率、尺寸等完全統一。本期評測數未將樣品的應用場景納入評測的范圍，故對于樣品的色溫未作出明確規定。

　　二、樣品介紹

注：表1 中樣品的功率值為樣品規格書提供的額定功率

#1升譜樣品(G17-303H0312-1811MA)

#2晶科樣品(EP09-W8)

#3科銳樣品(CXA1512-40F-N2-NOH-00003)

#4同一方樣品(PR2345)

#5鴻利樣品(HL-LM002H384W-7B3C12)

#6艾笛森樣品(HM09)

#7西鐵城樣品(ZM-RC1430K0902-R8M-9W)