德豪潤達應用于直下式背光的CSP產品即將量產
摘要： 德豪潤達CSP目前世界尺寸最小的白光LED封裝尺寸之一，最小達到0.9x0.5mm;超低熱阻，少于0.9℃/W;140°廣角發光有利于減少燈珠數量;無襯底結構，大幅降低系統成本，性價比超群。
世界領先裝倒裝芯片技術德豪潤達，全資子公司蕪湖銳拓電子及子公司惠州雷通光電透過合作開發模式引入最先進的螢光粉層披覆技術,正在逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產品。我們背光產品市場日趨成熟，并持續推進戶外照明，工業照明與商業照明解決方案。
圖1-德豪潤達CSP產品
德豪潤達CSP目前世界尺寸最小的白光LED封裝尺寸之一，最小達到0.9x0.5mm;超低熱阻，少于0.9℃/W;140°廣角發光有利于減少燈珠數量;無襯底結構，大幅降低系統成本，性價比超群。
CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的特點，應用于直下式背光領域通過減燈條、燈珠用量以獲得成本優勢，德豪潤達子公司銳拓電子與雷通光電利用CSP配合自主開發的大角度透鏡，在直下式背光具有成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠?，F方案已通過國內外背光廠驗證，即將轉入量產階段。
圖2-CSP產品直下式背光應用。
德豪潤達在CSP直下式背光領域已成為國內第一家自主開發成功的企業，并將成為行業的標桿，推動產業鏈快速發展。
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