項目名稱：

一種應用于汽車照明領域的燈珠HP50

申報單位：

江西省晶瑞光電有限公司

綜合介紹或申報理由：

提名委員： 周智明 （推薦申報）、 合作機構：江西省晶瑞光電有限公司 HP50產品應用我司自主知識產權保護的硅芯片，芯片底部與基板金-錫共晶，熱阻低；芯片與底板打金線，可靠性高；采用氮化鋁陶瓷底板，散熱性能好，光效高；采用特殊光學設計的透鏡，光型獨特，可實現小出光面高光通密度，便于應用端的二次配光；根據客戶應用，燈珠配置PCB板可實現電路設計6V（最大驅動電流為3000mA）與12V（最大驅動電流為1500mA）。可廣泛應用于汽車照明與室外照明領域。

主要技術參數：

HP50在熱測（85℃）條件下，色溫6000K，顯指70時，根據配置的PCB實現電路6V，典型電流為1400mA時，光通量為950lm，光效為116lm/W；根據配置的PCB實現電路12V，典型電流700mA，光通量為950lm，光效為116lm/W。

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

5050封裝的四晶芯片帶透鏡的LED產品，現在只有國外C公司實現了量產，色溫5000K，顯指70，在通入1400mA（6V）或是700mA（12V）直流電流下熱測（85℃）光通量可達到970-1040lm，我司HP50產品亮度與C公司產品亮度相當，應用的同類技術，Cree公司已有系列產品XHP70以及XHP35以及XHP35HI。

國內暫時沒有公司推出此款產品，有幾家大廠也處于研發階段，我司已經處于國內行業的領先水平。

經濟評價分析：

預期可達到的經濟指標為：可形成月產800K/月的產能，預計可形成產值1120萬元/月，利潤?336萬元，稅收50.4萬元。

國內暫時沒有公司推出此款產品，有幾家大廠也處于研發階段，我司已經處于國內行業的領先水平。

技術及工藝創新要點：

共晶技術、熒光粉噴涂技術、填白膠技術、molding工藝等

倒裝共晶技術，窗體頂端

1）采取高溫回流爐焊接技術，開發出可以滿足高質量固晶品質的回流爐焊接技術，采用經過優化的溫度控制系統和回流爐設計，達到性價比高的LED晶片焊接工藝；

2）同時采用先進的熒光粉噴涂技術，使芯片表面熒光粉涂覆更均勻，從而達到白光質量更好。

3）采用先進的填白膠技術，使得芯片間的溝道白膠填充均勻，改善光斑，提高燈珠的發光效率。

4）設計特殊的光學模具完成molding工藝，光型獨特，可實現小出光面高光通密度。

實際運用案例和用戶評價意見：

在晶瑞光電采購的HP50燈珠，此款燈珠應用硅芯片以及共晶焊接工藝制作，具有高亮度、可靠性好、低熱阻、耐大電流的特性。應用于制作汽車前大頭燈的制作，具有方向照度好，散熱性能佳。

此款光源光電轉換效率高，單位價格上的光通量優勢明顯，是一款性價比高的光源產品。

獲獎、專利情況：

申報單位介紹：

江西省晶瑞光電有限公司由留美半導體照明技術專家陳振博士率領精英團隊創立，是目前國內最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。 公司擁有國際領先的大功率LED陶瓷共晶封裝，運用高效的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學設計等核心技術，解決了熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光通用等難點，實現了大功率LED芯片的高光效封裝。 公司采用全球性能優越的硅襯底垂直結構LED芯片和倒裝LED芯片，結合超前的設計理念和嚴格的質量管控，開發出了垂直白光、倒裝白光、多晶、紫外、紅外、彩光等系列的LED封裝產品。產品已廣泛應用于移動照明、汽車照明，室內外照明、手機閃光燈、舞臺燈、工業固化和安防等領域。 公司堅持以市場為導向，以品質為生命，以創新為動力，為客戶提供高性價比和高品質的LED封裝產品，并與多家等知名企業建立了長期戰略合作關系。 晶瑞光電，已經成為中國高端陶瓷封裝技術的領跑者!

產品圖片：