項目名稱：

華燦”耀“系列——倒裝芯片

申報單位：

華燦光電股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

1）國際市場倒裝應用已經很久了，大多同時完成芯片和封裝的器件整合，目前美國、韓國市場已經可以進行較好的芯片與封裝的對接，并應用于背光領域； 2）目前國內市場還不成熟，客戶端的封裝方式和使用方法多樣化，大部分不太成熟，需要進一步探索和優化；

主要技術參數：

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

技術及工藝創新要點：

實際運用案例和用戶評價意見：

世博開幕式芯片用量14kk組，生產過程中不良產品僅42顆，運行過程中未出現任何不良，可靠性和一致性獲得組委會高度評價

獲獎、專利情況：

申報單位介紹：

華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司，創立于2005年，2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國內領先的LED（Light Emitting Diode，發光二極管）芯片供應商。 作為“新材料、新能源”領域的高新技術企業，我們致力于研發、生產、銷售全色系產品為主的高質量LED外延材料與芯片。我們擁有國際領先的技術研發能力和成熟的生產工藝，基于客戶的需求持續創新。目前，我們服務于全國的客戶，產品已經成功地應用于國內多個重點項目。 公司成立八年以來，我們從基礎設施建設和基礎性研發起步，凝聚人才，引進設備，研發新品并量產，建設質量管理體系，開拓市場，和客戶及供應商建立合作伙伴關系。我們腳踏實地，又積極進取，迅速確立了技術和品質領先的行業地位。 公司將持續擴大投資，繼續引進國際先進設備，擴大生產規模，占領市場競爭的優勢地位。

產品圖片：