項目名稱：

高壓LED芯片

申報單位：

圓融光電科技股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

高壓LED芯片可應用于日常高壓驅動的電路系統當中。在芯片環節實現電路串并聯系統，減少后續制作工序。大幅提高產品壽命與穩定性。 我司研發的高壓LED芯片采用外延結構深能級接觸層設計，降低接觸電阻，降低電壓，提高發光效率； 設計高載流子遷移率插入層，提高空穴注入；研發AlGaN鋸齒形量子壘結構，提高量子阱中電子空穴復合幾率；自主研發解決高壓芯片深槽刻蝕的技術難題，采用分步式干法蝕刻技術，有效提高刻蝕效率，生產效率高，適合批量生產；運用窄切割道和窄隔離槽設計，在保持芯片面積不變的前提下可獲得最大的發光面積；采用芯片絕緣層平坦化結構設計。 目前高壓芯片技術已形成多個產品型號，獲得了下游客戶的一致好評，訂單源源不斷。 該項技術被授予了2015年安徽省高新技術產品稱號，年銷售額達千萬以上。

主要技術參數：

主要規格：高壓LED芯片

型號：17B

關鍵技術指標：

客制化滿足不同驅動電壓需求；

光效＞140lm/W

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

目前國內市場對高壓芯片的需求量不是很大屬于小眾市場，但其的擴展和研發將是LED未來發展的趨勢之一，將電路系統集成到芯片內部有眾多的優勢，實際上由于高壓LED芯片的技術難度加上生產良率較低一直成為讓許多LED芯片生產廠商望而卻步，基本都處于研發階段。我司擁有強大的技術實力通過自主研發解決了生產過程中的一個個技術難點。

我司生產出的高壓LED芯片屬于國內領先。該產品具有很多優勢1.性能上：光效可達140lm/W，2.耐用度上：在3倍電流老化測試依舊可以保持良好的光電參數，額定電流下壽命可達10萬小時，3.可以實現90%以上的高生產良率。

經濟評價分析：

截至目前高壓芯片產量5.3億顆、產值1070.9萬

技術及工藝創新要點：

1.外延結構采用深能級接觸層設計，降低接觸電阻，降低電壓，提高發光效率；

2.高載流子遷移率插入層，提高空穴注入；

3.AlGaN鋸齒形量子壘結構設計方法，提高量子阱中電子空穴復合幾率；

4.自主研發解決了高壓芯片深槽刻蝕的技術難題，采用分步式干法蝕刻技術，有效提高刻蝕效率，生產效率高，適合批量生產；

5.窄切割道和窄隔離槽設計，在保持芯片面積不變的前提下可獲得最大的發光面積；

6.芯片絕緣層平坦化結構設計

實際運用案例和用戶評價意見：

在如此高的性能面前，我們的售價在同行中比較適中，質量過關，產品的耐用度好，時間長，安全性高，售后服務態度好，速度快、效率高，深受廣大用戶滿意。

圓融光電為我們設計的45B紫光芯片具有，高光效，高良率的特點，完全符合我司產品的市場應用。

貴公司客戶服務態度認真,能及時按合同所要求的日期完成。“圓融科技”是個值得信賴的好的合作伙伴。

當初選擇合作伙伴的時候，經過實地考察和多方比較，我們認為圓融的業務類型比較齊全、工程技術含量較高、綜合實力較強，所以最終選擇了圓融，在合作過程中，圓融高壓芯片所體現出來的一流的技術水準、專業的制作能力讓人印象深刻，對于這次合作我們十分滿意，隨著項目的進一步延伸，我們以后還會和圓融光電繼續合作下去。

在合作過程中，我們對圓融光電的快速反應能力、工作效率及務實的工作態度印象深刻。此次圓融的高壓芯片也成為一大亮點，羸得了好評，也為我司帶來了很好的效益。我們會和貴司一直合作下去。”

給我們留下深刻印象的是貴司出色的技術水準，貴司的高壓芯片投入我司生產后，客戶普遍反響較好。

獲獎、專利情況：

1.授權發明專利：一種氮化鎵系半導體發光器件外延片的制作方法（201210293710.9）

2.授權發明專利：一種納米柱陣列化合物半導體器件的自組裝制備方法（201210330312.X）

3.已授權實用新型：一種LED芯片（201420568249.8）

申報單位介紹：

圓融光電科技股份有限公司（股票代碼：832502）坐落于美麗的詩城馬鞍山。總占地面積123畝，是一家專業從事全色系半導體發光二極管外延片、芯片研發生產和銷售的國家高新技術企業。公司注冊資金2.156億，總投資23.7億。

公司以打造擁有獨立自主知識產權的民族高科技企業為己任，通過發展、收購、合并逐漸建立擁有30多臺MOCVD設備的外延生產基地和數條世界一流芯片生產線，可年產高品質外延片、芯片180萬片。

公司經過四年的發展現擁有專業技術人才百余人，由多名業內知名專家領隊，通過自主研發獲得了幾十項專有技術和六十多項發明專利。公司的藍綠外延片、芯片產品連年被授予安徽省高新技術產品及重點新產品稱號。

公司先后獲得多項省市乃至國家榮譽資質，自主成立了省市工程技術研究中，厚積而薄發，逐漸發展成為國內光電行業的排頭兵。 2014年實現銷售收入突破4億元，已然成為行業內的佼佼者。

產品圖片：