深度評測:挖掘藍(lán)海市場 紅外芯片性能能否堪當(dāng)大任
摘要: 晶元光電持續(xù)熱推的型號ES-SASFPN42D紅外芯片產(chǎn)品,曾“創(chuàng)下全世界發(fā)光效率最高的實驗室紀(jì)錄”而引發(fā)關(guān)注,最近我們拿到20個該型號樣品,為一探究竟,我們將樣品納入這一期的測試與評估。并特別邀請佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心作為第三方檢測機(jī)構(gòu)對樣品參數(shù)和性能進(jìn)行檢測。
LED已經(jīng)不單單滿足于通用照明市場的份額,隨著下游對一些特殊細(xì)分應(yīng)用市場的關(guān)注度提升,部分LED芯片廠商開始針對紫外、紅外等領(lǐng)域市場布局,并持續(xù)推陳出新。也正因為此,阿拉丁評測室接下來將開始把更多目光投向這一新興應(yīng)用領(lǐng)域,并針對開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品推出更多系列評測。
晶元光電持續(xù)熱推的型號ES-SASFPN42D紅外芯片產(chǎn)品,曾“創(chuàng)下全世界發(fā)光效率最高的實驗室紀(jì)錄”而引發(fā)關(guān)注,最近我們拿到20個該型號樣品,為一探究竟,我們將樣品納入這一期的測試與評估。并特別邀請佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心作為第三方檢測機(jī)構(gòu)對樣品參數(shù)和性能進(jìn)行檢測。
樣品初始為紅外芯片裸晶狀態(tài),尺寸42 mil X42 mil,厚度 6.7mil,為垂直結(jié)構(gòu)芯片,上表面焊點(diǎn)及下表面均為鍍金,如圖1所示。
圖1 芯片外觀
此次實驗室評測是基于將該款芯片封裝到 5050 支架上進(jìn)行性能測試,可以看到如圖2所示。
圖2 芯片封裝于 5050 支架
基本光色電性能
首先,利用遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng)及 0.3m 積分球(圖 3),并隨機(jī)抽取5顆樣品對該款樣品進(jìn)行了光色電參數(shù)基本測試,其測試結(jié)果如表 1 所示。
圖3 遠(yuǎn)方光譜分析系統(tǒng)及 0.3m 積分球
表1 基本光色電參數(shù)(@ 350mA)
隨機(jī)選取的5顆樣品在350mA電流狀態(tài)下,輸出的平均輻射功率為 316.4mW,電光轉(zhuǎn)換效率為 61.00%,平均峰值波長為 858.9 nm,半波寬為35.5nm。
依據(jù)以往測試結(jié)果和經(jīng)驗來看,同樣操作條件下,一般紅外芯片電光轉(zhuǎn)換效果大概維持在50%左右,差不多高出約11%,也就是說,消耗同等電功率的情況下,可以提供較傳統(tǒng)芯片更高的亮度輸出。在一些高紅外照度需求的行業(yè),這在一定程度上可以為創(chuàng)造更高效率的紅外照明解決方案提供基礎(chǔ)。
在表現(xiàn)LED光譜能量分布時我們常以峰值波長和光譜半波寬來作為重要參照。一般由GaAs材料制得的紅外LED在波長分布上明顯要比其他化合物種類、結(jié)構(gòu)制成的LED要寬,樣品測得平均峰值波長858.9nm,一般認(rèn)為,850-950nm范圍已經(jīng)屬于長波長紅外光,與此前一直在受波長寬幅掣肘的傳統(tǒng)紅外芯片對比來看,確實有不小的進(jìn)步。從峰值波長曲線對應(yīng)的半波寬平均值為35.5nm,可以看出光譜寬度還是比較窄的,說明在發(fā)光顏色上比較鮮明純凈,十分清晰。
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