項目名稱：

支架3D印刷錫膏FC技術開發(fā)

申報單位：

深圳市瑞豐光電子股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

項目利用3D印刷技術在支架上實現(xiàn)了倒裝芯片的封裝。該技術繼承并升級了支架式LED產品高亮度和倒裝LED芯片低熱阻等優(yōu)勢。 該技術及產品是國內首家推出，在國際上也處于前沿地位。瑞豐光電聯(lián)合國際大型設備廠商和材料廠商，借鑒傳統(tǒng)半導體產業(yè)制程工藝，最終開發(fā)設計出支架3D印刷封裝制程工藝以及自動化產線，以此構建了以倒裝技術為主的LED器件新格局。器件具有成本低、可靠性高、壽命長、應用簡便等優(yōu)點，可以廣泛應用于各領域。

主要技術參數(shù)：

Product：RF-Q30RF65B-FK-Y IF（mA）：600 Vf（V）：3.1 CCT（K）：6500K CRI ≥80 /Typ（lm）：235 Viewing Angle（°）：120 Thermal resistance（℃/W）：≤10

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

相比國際大廠，我司該產品性能與國際大廠產品，光電參數(shù)基本相當。 相比國內廠商，國內廠商主要以點膠涂覆錫膏為主，我司產品的工藝穩(wěn)定性更好、作業(yè)效率更高，所以產品的性能參數(shù)穩(wěn)定、性價比更高，更具競爭力。

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1、穩(wěn)定的3D印刷技術及工藝。研究3D印刷工藝、3D印刷鋼網(wǎng)及鋼網(wǎng)與支架的匹配優(yōu)化，實現(xiàn)了穩(wěn)定的印刷工藝。

2、低熱阻、高可靠性的焊接工藝。研究焊接工藝和焊接材料對焊接空洞率和器件熱、電等的影響，研究焊膏對器件內應力的影響，開發(fā)出低熱阻、高可靠性的焊接工藝。

3、高效率自動化生產技術。開發(fā)連線作業(yè)的全自動化產線，提升產品的制造效率和制造良率，降低產品成本。

實際運用案例和用戶評價意見：

用戶評價“該產品，熱阻低、熱態(tài)流明維持率穩(wěn)定、可靠性好，適合應用于高功率密度、高可靠性要求的燈具”。

獲獎、專利情況：

專利名稱：印刷模具結構 專利類型：實用新型 申請?zhí)枺?01620441731.4

申報單位介紹：

深圳市瑞豐光電子股份有限公司是一家專業(yè)從事LED封裝及提供相關解決方案的高新技術企業(yè)。 公司成立于2000年，于2011年7月在創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼：300241）。公司現(xiàn)有員工超過2000人，擁有深圳總部、上海全資子公司、寧波全資子公司及浙江義烏生產工業(yè)園，總使用面積超過23萬平方米。公司主要產品是LED光源及模組：Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模組、高中低功率LED（SMC、EMC、PCT、PPA）等全系列LED器件產品，主要應用于照明、LCD背光、消費類電子、戶內外顯示、汽車電子、醫(yī)療健康智控安防等領域。 瑞豐光電一直以完善的質量體系和技術領先的研發(fā)實力贏得了國內外客戶的一致認可，公司實驗中心通過了CNAS認證，并與清華大學、深圳大學成立了聯(lián)合實驗中心, 獲批建立了深圳市LED電視背光源工程技術研究開發(fā)中心。目前瑞豐光電已累計申請專利超過250項，同時獲得了國家級技術發(fā)明獎的獎項。 瑞豐光電一直致力于成為最好的LED光源及解決方案供應商而努力，為全球中高端客戶提供高品質的產品及服務。公司始終堅信，只有秉承工匠精神，才能鑄就百年品牌。 瑞豐光電，因為專注，所以專業(yè)。

產品圖片：